Agenda 2025 *

3 Tage geballtes Steckverbinder Know-how

Von Single Pair Ethernet, intelligenten Steckverbindern, Werkstoffen und Beschichtungen bis hin zu additiver Fertigung von Steckverbindern: Das Programm des Anwenderkongress bietet in diesem Jahr wieder eine Vielzahl von Themen.

Am ersten Tag können sich Besucher in parallel stattfindenden Basisseminaren ** über die Grundlagen der Verbindungstechnik informieren.

Am zweiten und dritten Tag erhalten die Teilnehmer in zahlreichen Referaten von Experten aus Industrie, Wissenschaft und Forschung tiefgehendes Know-how aus erster Hand.

In diesem Jahr bieten wir im Plenum wieder eine Simultanübersetzung der deutschsprachigen Vorträge ins Englische an. Die entsprechenden Vorträge sind in Programm mit Flaggen markiert.

Montag, 26. Mai 2025 - Basisseminare und EMV-Tag

Registrierung der Teilnehmer im VCC Vogel Convention Center

Parallele Basisseminare am Vormittag 

(VCC Seminar Räume)

Seminar 1: Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe

Dr.-Ing. Helmut Katzier | Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

Was Sie lernen:

  • Wichtige charakteristische Kennwerte für Steckverbinder
  • Fachliche Erläuterung der Kennwerte
  • Relevanz der Kennwerte bei verschiedenen Anwendungen
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    Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Herstellern von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Seminar werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Basisseminars ist es, den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung zu stellen, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachschlagen können.

Seminar 2: Grundlagen zur Kontaktphysik

Dr. Frank Ostendorf | TE Connectivity Germany GmbH

Was Sie lernen:

  • Grundlagen elektrischer Steckverbinderkontakte
  • Einfluss der Beschichtung und Basismaterialien
  • Alterungs- und Ausfallmechanismen von Steckverbinderkontakten
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    Das Basisseminar führt in die Grundlagen der Kontaktphysik ein und erläutert wichtige Begriffe und das Zustandekommen von physikalischen Größen wie Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung und Derating. Diese Erscheinungen werden in Zusammenhang gesetzt mit den Kontaktoberflächen und der Kontaktbeschichtung. Das ‚Kontaktverhalten‘ eines Steckverbinders muss als Systemeigenschaft betrachtet werden, die sich aus dem Zusammenwirken von Kontaktbeschichtung, Konstruktion des Steckverbinders, elektrischer Last, Anforderungsprofil und der Umwelt ergibt. Das Seminar untergliedert sich in folgende Abschnitte:


        Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes

        Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien

        Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder

        Kontakterwärmung und Derating

        Fretting-Korrosion

        Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten

        Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten

Seminar 3: Kupferwerkstoffe für Steckverbinder

Stephan Gross | Boway Deutschland GmbH

Was Sie lernen:

  • Standard Kupfer- und Kupferwerkstoffe
  • Kupferhochleistungswerkstoffe und technische Eigenschaften & Oberflächen
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    Die Auswahl der richtigen Kupfer und Kupferlegierungen ist ein anspruchsvolles Thema. Für viele Entwickler/Konstrukteure von Steckverbindern ist es nicht immer einfach, den technisch und auch kommerziell richtigen Werkstoff zu wählen. Das Seminar behandelt alle für Steckverbinder relevanten Grundlagen und gibt Informationen zu diesen Halbzeugen inkl. Exkursen zu mechanischen Eigenschaften, physikalischen Eigenschaften und einen Kurzüberblick zu den technisch relevanten Oberflächen mit dem Focus auf Zinn. Des weiteren gib der Referent Einblicke in die Auswahl der kritischen Parameter, wie auch zu den Fallstricken, die hier lauern.

Seminar 4: Grundlagen von Kabeln und Leitungen

Dr.-Ing. Philipp Baron | LAPP Holding SE
Maximilian Christians | LAPP Holding SE

Was Sie lernen:

  • Umfassender Überblick zu Aufbau und Auswahl von Kabeln und Leitungen
  • Zukünftige Entwicklungen.
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    Kabel und Leitungen sind essenziell für die Übertragung von elektrischer Energie, Daten und Signalen, die den Betrieb von Maschinen, Geräten und Kommunikationssystemen ermöglichen.

    Der Vortrag erklärt wichtige Begriffe und den Aufbau eines Kabels, einschließlich Leiter, Isolierung, Abschirmung und Außenmantel, und erläutert Fachbegriffe wie "Ader", "Litze" und "Mantelleitung". Zudem wird der Unterschied zwischen Daten- und Energieleitungen behandelt und die technischen Anforderungen erläutert. Die Auswahl der richtigen Leitung für verschiedene Anwendungen, basierend auf Temperaturbeständigkeit, mechanischer Belastbarkeit und elektromagnetischer Verträglichkeit, wird ebenso thematisiert. Abschließend werden aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends, wie hochflexible Leitungen, umweltfreundliche Materialien und intelligente Sensoren, sowie die Auswirkungen der Digitalisierung und Automatisierung auf Kabel und Leitungen vorgestellt. Das Seminar bietet einen umfassenden Überblick über Bedeutung, Aufbau und Auswahl von Kabeln und Leitungen sowie zukünftige Entwicklungen.

Parallele Basisseminare am Nachmittag 

(VCC Seminar Räume)

Seminar 5: Einsatz von Steckverbindern

Herbert Endres | EndresConsult

Was Sie lernen:

  • Verständnis über Steckverbinderkomponenten, -materialien und -eigenschaften
  • Abwägung der Kompromisse für die jeweilige Applikation
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    Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten. Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt. Die vierzehn Kapitel behandeln:


    •     Was ist ein Steckverbinder
    •     Steckverbinder Bestandteile
    •     Anschlusstechniken
    •     Isolator Materialien
    •     Kontakt Materialien
    •     Kontakt Oberflächen
    •     Der Kontaktwiderstand
    •     Abschirmmaßnahmen
    •     Verriegelung der Steckverbinder
    •     Gehäuse und Mechanik
    •     Leistungselektronik
    •     Hohe Datenraten
    •     Weiterverarbeitung im Prozess
    •     Steckverbinderauswahl


    In den Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt. Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höchsten Datenraten behandelt. Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten. Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten. 

Seminar 6: Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen

Armin Müller  | IMO Oberflächentechnik GmbH

Was Sie lernen:

  • Oberflächenbeschaffenheit und geometrische Anforderungen des Grundmaterials
  • Vor- und Nachteile der verwendeten Beschichtungsmetalle
  • Unterschiede der Band- und Einzelgalvanik
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    Im Seminar werden die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind viele Voraussetzungen des Grundmaterials, des Produktdesigns und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Es werden die funktionellen Bedeutungen sowie Vor- und Nachteile der in der Steckverbinder- und Elektrotechnik verwendeten Beschichtungsmetalle sowie aktuelle Trends erörtert. Die Techniken der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen nähergebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut. Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt. Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert wie auch die dimensionalen Grenzen der Bandgalvaniktechnik. Prozesserfahrungen und Produktbeispiele aus der Praxis unterstützen den Vortrag.

Seminar 7: Auswahl der Kunststoffe für Steckverbinder

Martin Räthlein | Rosenberger GmbH & Co. KG

Was Sie lernen:

  • Anforderungen an Kunststoffe für Steckverbinder
  • Materialeigenschaften der verschiedenen Kunststoffe
  • Prüfmethoden für Kunststoffe
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    Insbesondere Brandeigenschaften, thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften der technischen Kunststoffe werden für die Materialauswahl für Steckverbinder auch anhand von Beispielen diskutiert. Die sehr unterschiedlichen Anforderungen, die aus den verschiedenen Märkten (Auto, Elektrik, Elektronik) resultieren, werden berücksichtigt.


    Die Zuhörer sind nach dem Vortrag in der Lage, aus der Vielzahl der unterschiedlichen Kunststofftypen das Material auszuwählen, welches die jeweiligen Anforderungen am besten erfüllt.

Seminar 8: Sicherstellung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) in einer verkabelten Welt

Dr. Heinz Zenkner | Öffentlich bestellter und vereidigter Sachverständiger für EMV

Was Sie lernen:

  • Quellen von hochfrequenten Störungen
  • Maßnahmen entlang des Übertragungsweges bis zur Schnittstelle
  • Aufbau von Pre-Compliance-Messung zur Störemmision von Schnittstellen
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    Da die Elektronik immer komplexer und vernetzter wird, ist das Management der

    elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von entscheidender Bedeutung, um

    elektromagnetische Störungen (EMI) zu vermeiden, die die Leistung beeinträchtigen oder Fehlfunktionen verursachen können. Moderne EMV-Maßnahmen umfassen neben der Kontrolle von EMV in Hochgeschwindigkeitsschaltungen und Leistungselektronik auch die Optimierung vonSchnittstellen. Zu den wichtigsten Strategien gehören effektives Filterdesign mit

    Transientenschutz, optimierte Erdung und Kontaktierung zur Minimierung von Impedanzen sowie die Berücksichtigung des EMV-Verhaltens der Schnittstellenkabel. Das Seminar zeigt, wie hochfrequente Störungen entstehen und wie diese bereits an der Quelle reduziert werden können. Außerdem werden Maßnahmen entlang des Übertragungswegs bis zur Schnittstelle vorgestellt. Hier spielen Filterschaltungen mit Induktivitäten, Kondensatoren und

    überspannungsbegrenzenden Bauelementen eine zentrale Rolle. Der Layoutentwurf wird

    vorgestellt, wobei Impedanzanpassung und Signalausbreitung berücksichtigt werden.

    Filterkomponenten werden kurz erläutert, und es wird auf parasitäre Impedanzen sowie Effekte, die die Filterfunktionalität beeinflussen, eingegangen. Anhand weiterer Anwendungen werden Filtertopologien, Erdungskonzepte und die Auswahl geeigneter Bauelemente demonstriert. Im

    nächsten Schritt werden Massekonzepte präsentiert, die wesentlichen Einfluss auf die „EMVFunktionalität“ haben. Dabei wird auf Gehäuseschirmdämpfung, Steckverbinderkontaktierung und Kabelschirmdämpfung eingegangen und wichtige Punkte werden erläutert. Im letzten Teil wird der Aufbau von Precompliance-Messungen zur Störemission von Schnittstellen dargestellt. Durch frühzeitige Tests kann das EMV-Konzept der Geräteschnittstellen optimiert werden, sodass die gesetzlichen und leistungsbezogenen Anforderungen erfüllt werden können – ein wesentlicher

    Faktor bei der Entwicklung moderner elektronischer Produkte.

Begrüßung zum EMV-Tag

Alles zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) in der Verbindungstechnik

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

EMV und Steckverbinder: Welche EMV-Regeln sind bei Anwendung und Herstellung von Steckverbindern zu beachten?

Dr. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

EMV-Gamechanger: Innovative Kabeldesigns für störungsfreie Industrieanlagen

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    In diesem Vortrag erfahren Sie mehr über die Ursachen und Eigenschaften von Common-Mode-Strömen, die insbesondere zwischen Frequenzumrichtern und Elektromotoren auftreten oder eingekoppelt werden. Zudem werden die daraus resultierenden Probleme mit elektromagnetischen Störungen und deren Auswirkungen auf industrielle Anwendungen erläutert. Durch den Einsatz von Sinusfiltern, Abschirmungen und vermaschten Erdungsnetzen konnten Lösungen zur Minderung der Symptome gefunden werden. Allerdings wird die Auswahl der richtigen Kabelkonstruktion sowie Verbindungstechnologie häufig vernachlässigt.


    Hier setzt der Vortrag an und zeigt auf, wie aktuelle Forschung auf der Grundlage von EMV-Kopplungspfaden einen Designkonflikt bei der Kabelkonstruktion umgeht. Es wird erläutert, wie durch die richtige Auswahl und den gezielten Einsatz von Verbindungstechnologie-Komponenten potenzielle Fallstricke vermieden werden können.


    • Einführung in das Thema EMV bei Kabel und Leitungen
    • Auftreten von Common Mode Strömen und deren Auswirkungen
    • HF- und LF- Kopplungsmechanismen innerhalb elektrischer Leitungen
    • Design Konflikt bei der Kabelkonstruktion, sowie neuartiges Verseilkonzept unter der Lupe
    • Bewertung verschiedener Kabelaufbauten hinsichtlich Ableitströmen in Form von Oberschwingungen, leitungsgebundene Emission nach IEC 61800-3, induzierte Spannung im Niederfrequenzbereich, sowie Einfluss auf die Effizienz des Antriebsstrangs

    Was lernen Sie in diesem Vortrag:

    1. Grundkenntnisse EMV in der der Antriebstechnik: Sie lernen wie Störströme gemessen und interpretiert werden können.
    2. Kopplungsmechanismen: Sie lernen die elektrische und magnetischen Übersprechmechanismen innerhalb von Kabel und Leitungen kennen.
    3. Wichtigkeit der Kabelkonstruktion: Bedeutung der unterschiedlichen Bauformen sowie deren Nutzen für den störungsfreien Betrieb von Industrieanlagen.

Stefan Hilsenbeck

LAPP Holding SE

Board-to-Board-Steckverbinder für hybride Anwendungen Daten / Signale / Power

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    Der Markt kennt eine Vielzahl von unterschiedlichsten Leiterplattenverbindern für die verschiedensten Anwendungen. So gibt es reine Power-, Daten- und Signal-Board-to-Board-Steckverbinder, genauso wie hybride Ausführungen, die eine Kombination aus Power, Daten und Signalen durch die Bestückung unterschiedlicher Kontakte in einem Steckverbinder darstellen.


    Der Vortrag beschäftigt sich damit, ob diese Differenzierung zwingend erforderlich ist, oder ob die verschiedenen Zwecke nicht auch mit denselben Kontakten bedient werden können. Außerdem soll in dem Zusammenhang ein Blick auf das EMV-gerechte Design einer solchen Leiterplattenverbindung geworfen werden, beispielsweise im Hinblick auf High-Speed-Datenübertragung neben Leistungsübertragung in derselben Steckverbindung.


    Dafür werden beispielhaft verschiedene Pinbelegungen in einer Board-to-Board-Verbindung mit hybrider Anordnung mit Daten- und Stromübertragungen miteinander verglichen, um Antworten auf unter anderem folgende Fragestellungen zu erhalten:


    • Welche Auswirkungen hat eine Stromübertragung auf benachbarte Datenübertragungen?
    • Inwieweit lässt sich ein elektromagnetisches Feld durch Ground-Pins und Steckverbinder-Schirmung eindämmen?
    • Welche Auswirkungen haben unbestückte („Leerpole“) und unbeschaltete Kontakte
    • („Dead Metal Parts“) in einer hybriden Belegung? Welche Effekte ergeben sich aus der Variation von Anzahl und Anordnung?
    • Welche Empfehlungen lassen sich daraus für das Leiterplattenlayout und -anordnung ableiten?

Thomas Schulze

PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Poster-Slam 

In 5-minütigen Kurzvorträgen stellen die Referenten auf dem Podium ihre Themen vor. Anschließend wird der beste Vortrag vom Publikum mit einem Award prämiert.

  • Ethernet Anywhere, wie hybride Steckverbindersysteme die Automation verändern

    Manuel Rüter

    TE Connectivity


    Beschreibung:


    One Cable Automation, Cabling sharing oder Hybrid-Technology, hinter diesen Begriffen verbergen sich zwar grundsätzlich verschiedene Technologien, jedoch werden die Begriffe heute oft für ein und dasselbe Endprodukt verwendet: „Die Verbindung von Leistung und Daten Übertragung in einer Lösung“. Verschiedenste am Markt befindlichen Lösungen können hier als Beispiel herangezogen werden. Diese Technologie entwickelt sich aktuell signifikant weiter. 

    Egal ob Glasfaser basierend oder Kupfer, hybride Systeme erobern immer mehr die industrielle Umgebung. Waren in der Vergangenheit spezifische Applikationen oder Nischen ein Anwendungsgebiet für solche Technologien, so bringen die Vorteile und auch der Punkt der Nachhaltigkeit in etablierten Bereichen einen Wandel. Ein Schlüssel zum Durchbruch ist die breite Akzeptanz von Ethernet als Kommunikationsbasis. Standardisierte Kommunikation erleichtert die Implementierung und eröffnet neue Applikationen und Märkte. Speziell im Bereich der breit am Markt vertretenen und etablierten metrischen Rundsteckverbindern sind umfangreiche Innovation in der Pipeline. Besonders die Bereiche M12-M40 sind hier hervorzuheben.

    Diese Innovationen reihen sich in technologische Themen wie Single Pair Ethernet aber auch Weiterentwicklungen zum M12 Y code ein. Erste Kundenimplementierungen als auch Nutzerorganisationen warten bereits auf den Launch dieser neuen Technologien.

    Der Beitrag deckt sowohl die technischen Aspekte der neuen Steckverbinder-Technologie, die aktuelle durch TE getriebene Standardisierung als auch den applikativen Nutzen und die Genese durch Kundenanforderungen ab.

  • Nickelphosphor: Eine Herausforderung für die Röntgenfluoreszenzmesstechnik. Oder doch nicht?

    Dr. Konstantinos Panos

    Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik


    Beschreibung: 


    Nickelphosphor (NiP) ist als harte, nichtmagnetische und korrosionsbeständige Diffusionsbarriere aus der Leiterplattentechnik bekannt und findet zunehmend Anwendung bei Steckverbindern. Im Gegensatz zu Leiterplatten sind die Anforderungen an die Messtechnik bei Steckkontakten jedoch höher. So wird beispielsweise eine Messmittelfähigkeit bei der Bestimmung des Phosphorgehalts auf kleinsten Messflecken gefordert. Die Phosphor-Fluoreszenzlinie lässt sich mit den für Steckverbinder typischerweise verwendeten Röntgenfluoreszenz-Messgeräten schlecht anregen und wird sowohl in der Luft als auch am Detektorfenster stark absorbiert.

    Röntgenröhren mit Chrom-Anode führen zu signifikanten Verbesserungen: Messzeit und Messwertstreuung können reduziert werden. Was jedoch gut für die Phosphorbestimmung ist, muss nicht zwangsläufig für andere Messaufgaben vorteilhaft sein. Daher wollen wir die Chrom-Röhre ganzheitlich betrachten und neben NiP auch weitere typische Messaufgaben für Steckverbinder im Vergleich zu Wolfram-Röhren untersuchen.

  • Kontaktfedern als mechatronisches Bauelement

    Dr. Benjamin Hertweck

    KERN LIEBERS GmbH & Co. KG


    Beschreibung:


    Federn in verschiedenen Ausprägungen kommen in elektromechanischen Anwendungen vermehrt zum Einsatz. Der bevorzugte Werkstoff ist dabei Edelstahl, der jedoch eine relativ schlechte elektrische Leitfähigkeit aufweist. Solche elektrische Kontaktierungen sind daher in ihrer Stromtragfähigkeit limitiert. Ein Lösungsweg besteht nach dem Stand der Technik in der Verwendung eines zusätzlichen Kontaktelements. Die KERN LIEBERS Gruppe verfolgt daher einen Entwicklungsansatz basierend auf High-Performance-Kupferlegierungen als Edelstahlsubstitutionen, um verschiedene Federelemente als direktes leitfähiges Element einsetzen zu können.

    Schraubendruckfedern, Wellenfedern und Ringfedern sind Bauformen von Federn, die in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden. Mit diesen unterschiedlichen Typen werden maßgeschneiderte Kontaktierungslösungen je nach Bauraum oder Belastungskollektiv ermöglicht. Schraubendruckfedern sind zylindrische Federn, die primär unter Druckbelastung arbeiten. Wellenfedern sind eine bauraumoptimierte Alternative. Ringfedern hingegen bestehen aus einem oder mehreren konzentrischen Ringen und bieten eine hohe Belastbarkeit bei axialer und radialer Belastung.

    Des Weiteren spielt die Miniaturisierung eine immer größere Rolle in der Entwicklung von Federn. Besonders in elektromechanischen Anwendungen erlauben miniaturisierte Federn platzsparende Integration in komplexe Systeme und gewinnen in der Aufbau- und Verbindungstechnik an Bedeutung. Das sind wesentliche Faktoren, die zu einer Effizienzsteigerung dieser Komponenten beitragen. Sie weisen eine hohe Funktionsintegration auf, da sie beispielsweise neben der Kontaktierung als Dämpfungselement sowie als Toleranzausgleich wirken können.

  • Automatisierung einer Galvanik mit JSPS – Jentner Smart Plating System

    Marcel Selinger

    C. Jentner


    Beschreibung:


    JSPS ist eine webbasierte Software zur Automatisierung manueller Beschichtungsprozesse in der Gestell- und Trommelgalvanik, insbesondere für die Lohngalvanik mit einer großen Vielfalt an Werkstücken. Entwickelt über fünf Jahre, ist das System mittlerweile patentiert und wird kontinuierlich weiterentwickelt.


    Zur lückenlosen Warenträgerverfolgung werden sendende UWB (UltraWideBand)-Tags und stationäre Antennen verwendet, wodurch eine Art Indoor-GPS entsteht. Dies ermöglicht nicht nur die Echtzeitlokalisierung, sondern auch das automatische Auslösen von Prozessen – z.B.: Das Einbuchen der Warenträger, Ansteuern von Peripheriegeräten und Gleichrichtern.


    Unsere Software prüft die korrekte Einhaltung der Prozessschritte, gibt Warn- und Störmeldungen per Smartphone an die Mitarbeiter und unterstützt bzw. leitet diese digital mit Hilfe von LED-Leisten und HMI-Panels durch den Prozess. 


    Alle erfassten Daten fließen in einen Datalake, um Big-Data-Analysen und Mustererkennung für Anomalien zu ermöglichen. Darüber hinaus stellen wir die relevanten Prozessdaten in eine Digitalen Produktionsakte für den Kunden auf Wunsch bereit.

  • Thunderbolt & USB-C: The Power Duo of High-Speed Connectivity

    Andreas Pitzl

    Emerson


    Beschreibung:


    In diesem Vortrag werfen wir einen kurzen Blick auf Thunderbolt und USB-C und untersuchen, wie diese beiden Technologien gemeinsam zur Dynamik moderner High-Speed-Interfaces beitragen. Der USB-C-Stecker hat sich als universeller und vielseitiger Anschluss etabliert, der nicht nur Datenübertragungen, sondern auch Video- und Stromübertragungen in einem einzigen Stecker vereint. Diese physische Einheitlichkeit hat zu einer breiten Akzeptanz in der Elektronikindustrie geführt und eine Standardisierung ermöglicht. Während USB-C der Formfaktor ist, der die physische Verbindung darstellt, sorgt Thunderbolt für überragende Leistung im Hintergrund. Thunderbolt, vorangetrieben durch die Zusammenarbeit von Intel und Apple, nutzt den USB-C-Stecker und erweitert seine Funktionalität um beeindruckende Datenübertragungsraten von bis zu 40 Gbps sowie die Fähigkeit zur Kaskadierung mehrerer Geräte (Daisy-Chaining).

    Wir untersuchen die technischen Vorteile dieses Power-Duos – von der hohen Geschwindigkeit und Vielseitigkeit bis hin zur praktischen Anwendung in modernen Laptops, Desktops und Docking-Stationen. Ein besonderer Fokus liegt dabei auf dem USB-C-Stecker selbst, dessen Eignung als universeller Anschluss sowohl für Verbraucher als auch für Hersteller zahlreiche Vorteile mit sich bringt. Darüber hinaus werfen wir einen Blick auf die Zukunft der High-Speed-Interfaces und wie Thunderbolt und USB-C weiterhin Innovationen vorantreiben werden. Dieser Vortrag liefert eine technische Übersicht, praxisnahe Beispiele und beleuchtet die Synergieeffekte, die das Zusammenspiel von Thunderbolt und USB-C ermöglicht.

  • Nachhaltige Lösungen für die Galvanik: Zinnbeschichtung

    Dr. Bernd Roelfs

    MKS Instruments, Inc.


    Beschreibung:


    Zinn ist die ideale Oberfläche für elektrische Kontakte, wenn Teile gelötet, gecrimpt oder verschraubt werden müssen und hat sich daher als Kontaktmaterial für Steckverbinder durchgesetzt. Das Standardverfahren zum Beschichten von Kupferwerkstoffen mit Zinn ist ein galvanisches Verfahren, das meist in Hochgeschwindigkeits-Bandanlagen oder in Gestell- und Trommelanlagen angewendet wird. Viele Verarbeiter verwenden bewährte Zinnbeschichtungsverfahren, die oft seit Jahrzehnten im Einsatz sind. 

    Traditionell enthalten Zinn-Elektrolyte eine ganze Reihe spezifischer chemischer Zusatzstoffe, von denen einige inzwischen von europäischen und außereuropäischen Behörden wegen ihres Gefährdungspotenzials untersucht werden, wie beispielsweise PFAS, Siloxane und BPA. Andere Stoffe wie Pyrocatechol, das zur Verhinderung von Zinn-4+-Ausfällungen verwendet wird, stehen im Verdacht, krebserregend und erbgutverändernd zu sein. 

    Mit dieser Arbeit zeigen wir, dass es möglich ist, vollständig nachhaltige Zinn-Elektrolyte und Zinn-Schutzverfahren mit Inhaltsstoffen zu entwickeln und anzuwenden, die im Gegensatz zu etablierten, aber nicht nachhaltigen Elektrolyten 

    • den bekannten und zu erwartenden Vorschriften (bekannte künftige Verbote) vollständig entsprechen,
    • ein deutlich geringeres Gesundheitsrisiko darstellen, indem kanzerogene oder mutagene Zusatzstoffe vermieden werden,
    • alle technischen Anforderungen wie geringe Whisker-Neigung, Aussehen, Oberflächenverteilung, Prozessstabilität und Lötbarkeit erfüllen.

Poster Slam Award-Verleihung und Get together im VCC Vogel Convention Center

Wir lassen den Tag ausklingen mit Fingerfood, kühlen Getränken und ausreichend Zeit zum Networken mit Teilnehmern, Referenten und Ausstellern.

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Dienstag, 27. Mai 2025 - Anwenderkongress Tag 1

(Eventhalle "Shedhalle")

Registrierung der Teilnehmer im VCC Vogel Convention Center

Begrüßung zum ersten Tag beim Anwenderkongress Steckverbinder

Hören Sie Vorträge von Experten zu den Schwerpunkten:

  • Single Pair Ethernet
  • Elektrische Schnittstellen
  • Simulation
  • Neue Technologien

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

Keynote-Vortrag

Am Puls der Zeit zu neuen Ideen – Innvovationsmanagement in der Verbindungstechnik

  • >> mehr erfahren

    Dr. Susanne Krichel wird in ihrem Kurzvortrag "Am Puls der Zeit zu neuen Ideen - Innovationsmanagement in der Verbindungstechnik" einen detaillierten Einblick in das Innovationsmanagement bei LAPP geben. Um die Vision von LAPP „Top of mind“ zu verwirklichen, wurde vor mehr als einem Jahrzehnt die Funktion des Innovationsmanagements eingeführt. Heute ist die Funktion ein zentraler Bestandteil der globalen F&E-Struktur. Der Vortrag stellt zwei zentrale Managementkonzepte des LAPP Innovationsmanagements vor und gibt einen Einblick in die verschiedenen Formate, Prozesse und die Toolbox. Dabei beleuchtet der Vortrag nicht nur die theoretischen Ansätze, sondern gibt auch konkrete Einblicke in die Praxis.

Dr. Susanne Krichel

Senior Vice President Global R&D  (ab 01.04.25) | Lapp Holding SE

Schwerpunkt: Single Pair Ethernet

Konvergenz in der SPE Connectivity am Beispiel PROFINET

  • >> mehr erfahren

    Vor einem Jahr hat die Profibus Nutzerorganisation (PNO) mit der Entscheidung, die Variante IEC 63171-7 als Grundlage eines einheitlichen SPE-Steckverbinders zu nutzen, einen Prozess im Arbeitskreis „Cabling and Interconnection Technology“ angestoßen, der zu einer überwältigenden Dynamik führte.

    Innerhalb eines Jahres ist es gelungen, ein gemeinsames Konzept zu entwickeln, das in die internationale Standardisierung überführt wird. Die große Unterstützung durch viele Hersteller zeigt, welch großer Bedarf an einer Vereinheitlichung der SPE-Steckverbinder besteht.

    Dabei besteht jetzt die Chance, alle Erfahrungen bestehender Konzepte zu nutzen, um ein wirklich zukunftsfähiges Konzept herbeizuführen. Große Anwender reagieren positiv, denn jetzt sind Investitionsentscheidungen für SPE deutlich sicherer.

    Der Vortrag aus der neutralen Sicht des Arbeitskreisleiters der PNO sieht sich als Einladung an die Hersteller, den neuen Standard für SPE mitzugestalten, nicht nur auf der Ebene des Steckverbinders, sondern als PROFINET-Systemverkabelung, und richtet sich mit seinem Applikationsbezug an die Anwender, die so nachvollziehen können, wie sich SPE als Physical Layer in PROFINET nahtlos einbettet.  


    Das lernen Sie im Vortrag:

    • Vorstellung der zukünftigen Steckverbinder-Familie der IEC 63171-7
    • Roadmap für die Umsetzung im Kontext PROFINET
    • Alleinstellung des bestehenden Konzeptes bezogen auf die PROFINET-Applikationsbereiche

Andreas Huhmann

PROFIBUS & PROFINET International

Harald Müller

PROFIBUS & PROFINET International

Der einheitliche SPE-Steckverbinder – Status und Auswirkungen für die Anwender

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    Im Zuge der SPS 2024 hat die PROFIBUS & PROFINET Nutzerorganisation (PNO) ein neues Steckverbindersystem für PROFINET über SPE vorgestellt. Die Grundlage dieses Steckgesichtes ist das Datenelement aus dem SPE M12 Hybrid der Norm IEC 63171-7. Das einheitliche Steckgesicht soll Klarheit und Sicherheit für Endanwender in der industriellen Kommunikation bringen und der Technologie den lang erwarteten Schub bringen. Hierzu wurden herstellerübergreifende Normungsaktivitäten gestartet und weitere Nutzerorganisationen aus dem Industrieumfeld involviert. Auch in die neue Hybridnormierung IEC 61076-2-117 finden SPE-Varianten ihren Einzug. Bisher fehlten IEC-Standardisierungen im Bereich großer, metrischer Rundsteckverbinder, was durch diese Norm nun abgedeckt wird und die Marktdurchdringung von Einkabellösungen vorantreiben wird. Der Vortrag soll einen Überblick der aktuellen Standardisierungsaktivitäten, einen Status bei der Produktisierung und ein Stimmungsbild der Akzeptanz für die neue Steckverbinderfamilie geben. Zudem sollen neue Märkte für Single Pair Ethernet und das Potential für weitere Anwendungsfälle aufgezeigt und bewertet werden.


    Das lernen Sie im Vortrag:

    • Aktueller Status zur normativen Situation 
    • Produktisierung und Produktvielfalt bei SPE
    • Der Mehrwert von SPE anhand spezifischer Anwendungsfälle

Tim Kindermann

PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Thomas Keller

Rosenberger Hochfrequentechnik GmbH & Co. KG

Kaffeepause und Besuch der Fachausstellung

Schwerpunkt: Elektrische Schnittstellen

Laserstrukturierung von Stanzgittern für mediendichte Steckverbinder für Batterieeinheiten, Leistungselektronik und Kühlsysteme für E-Antriebe

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    Neueste Entwicklungen in den Fertigungstechnologien für metallische Formteile bieten eine Vielzahl neuer Möglichkeiten für das Gehäuse von Batteriepacks, Leistungselektronik und Kühlsystemen für E-Antriebe. Der Beitrag befasst sich nicht nur mit den technologischen Vorteilen, sondern auch mit den wirtschaftlichen Aspekten und der qualitativ hochwertigen Massenproduktion. Der Stand der Technik des mediendichten Spritzgießens ist mit einem zweistufigen Formgebungsverfahren verbunden. In der ersten Stufe wird das metallische Stanzgitter mit einem thermoplastischen Spritzgussverfahren verbunden. In einem zweiten Spritzgussverfahren wird ein kostenintensiver Spezialwerkstoff, z.B. auf Silikonbasis, zur Verbesserung der Mediendichtigkeit eingesetzt. In den letzten Jahren sind alternative Verfahren entwickelt worden. Der erste Ansatz sieht eine Vorwärmung des Metallteils vor dem Injektionsprozess vor. Der zweite Ansatz verwendet einen Haftvermittler auf der Oberfläche des Metallteils, um die Haftung des Polymers auf dem Metallteil zu verbessern. Beide Ansätze weisen Nachteile im Zusammenhang mit der Reproduzierbarkeit und der Massenproduktion auf. Einerseits ist die Realisierung kleiner Temperaturtoleranzen in einem Prozess mit hoher Taktzeit, bei dem die Teile in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren bewegt werden, mit hohen Kosten verbunden. Zum anderen ist die Realisierung homogener Haftschichten aufwendig zu messen. Der hier vorgestellte Ansatz beschreibt einen Laserstrukturierungsprozess des metallischen Stanzgitters vor dem In-Mould-Montageprozess. Dabei wird die Mediendichtheit durch die Realisierung einer Labyrinthdichtung an der Kunststoff-Metall-Grenzfläche erzeugt. In dieser Arbeit wird zunächst die Machbarkeit der Dichtungstechnik anhand von in Industrieanlagen erzeugten und auf Dichtheitsprüfständen untersuchten Proben dargestellt. Zur Bestimmung der Oberflächen- und Grenzflächeneigenschaften wurde die Rasterelektronenmikroskopie eingesetzt. Anschließend wird die entsprechende Fertigungstechnologie vorgestellt, die in einem Linienspritzverfahren anwendbar ist.

Dr. Benjamin Hertweck

KERN LIEBERS GmbH & Co. KG

USB-C 3.1 als intelligente Stromversorgungs- und Ladeschnittstelle

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    Die USB-C-Schnittstelle vereint Datenraten von bis zu 10 GBit/s mit einer Leistungsübertragung von bis zu 100 W zum Laden der unterschiedlichsten mobilen Geräte. Zudem erlauben der USB-C-Stecker und das USB-Power-Delivery-Kommunikationsprotokoll (USB-PD) ein schnelles Laden mit einer Leistung von bis zu 240 W und unterstützen gleichzeitig adaptives Laden. Darüber hinaus definiert der Standard IEC 62680-1-3:2022 die elektromechanischen Komponenten, die mit den bestehenden elektrischen und funktionalen Spezifikationen der USB-Schnittstelle kompatibel sind – einschließlich der USB-Power-Delivery-Schnittstelle. Sowohl um die Signalintegrität sicherzustellen, als auch um elektromagnetische Störungen zu minimieren, ist ein sorgfältiges Design der Schnittstelle unabdingbar.

    Worauf beim Layout, aber auch bei den einzelnen Komponenten der neuen USB-Kabel/Stecker-Lösung zu achten ist – etwa bei bestehenden Kabelkonfektionen und Adaptern oder bei der USB-Type-C-basierten Geräteerkennung und Schnittstellenkonfiguration – wird in der Präsentation erläutert sowie Lösungsansätze aufgezeigt.

    Gezeigt werden zudem, welche Konformitätsmessungen durchgeführt werden müssen und wie hilfreich ein Kurzschlussadapter sein kann.

Fabian Altenbrunn

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Alles auf die Leiterplatte: Herausforderungen und Lösungen bei Rundsteckverbindern

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    In diesem Vortrag beleuchten wir die technischen Herausforderungen und Lösungen bei der Entwicklung verschiedener Rundsteckverbinder für den Einsatz auf Leiterplatten. Wir geben Einblicke in die Umsetzung des M8-SMD-, M12-Reflow- und eines neuen, Pick-and-place-fähigen M12-Steckverbinders in kompakter Ausführung mit gewinkelten Kontakten.

    Besondere Aufmerksamkeit gilt bei der Variante „S15 Bajonett“ der technischen Ausführung der Luft- und Kriechstrecken speziell in dieser Baugröße (Raster und Nennspannung).

    Mit dem M17 THR, dem ersten genormten Steckverbinder im Bereich der Leiterplattensteckverbinder über der Baugröße M12, und dem M23 Hybrid zeigen wir, wie wir dem steigenden Bedarf an Lösungen gerecht werden und gleichzeitig die Effizienz und Zuverlässigkeit bei Anwendern verbessert werden kann.

    Durch die Kombination von kundenspezifischen Anforderungen, innovativen Ideen und Anwendungsnähe wird ein umfassender Überblick über die neuesten Entwicklungen im Bereich Rundsteckverbinder präsentiert.

Patrick Schmidt

PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

Mittagspause und Besuch der Fachausstellung

SPOTLIGHT STAGE

13:10 - 13:25 Uhr

High speed connector manufacturing

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    Hochgeschwindigkeitsfertigungsmaschinen vom Ringmaterial bis zum Steckverbinder

präsentiert von

13:25 - 13:40 Uhr

5 Schritte zur Steigerung Ihres Wettbewerbsvorteils von Präzisionsformwerkzeugen 

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    Der Vortrag behandelt die größten Herausforderungen bei der Nutzung von Präzisionsformwerkzeugen, wie Vibrationen, Abnutzung und Maschinenleistung, sowie die Einhaltung von Toleranzen im einstelligen µm-Bereich. Durch den Einsatz von Genauigkeit, einfacher Anwendung und Automatisierung werden diese Herausforderungen erfolgreich gemeistert, wodurch signifikante Wettbewerbsvorteile erzielt werden können. Die vorgestellten fünf Schritte bieten praxisnahe Lösungen, um die Effizienz und Leistungsfähigkeit von Präzisionsformwerkzeugen zu maximieren.

präsentiert von

Ingo Böhm | Senior Sales Manager

Parallele Workshops 

(VCC Seminar Räume)

Workshop 1: Messsystemanalyse zur Optimierung der Qualitätskontrollen mittels Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA)

Dr. Konstantinos Panos | Helmut Fischer GmbH

Omar Cheikh-Jumaa | Helmut Fischer GmbH

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

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    Was Sie lernen:


    • Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse
    • Grundlagen und Einflussfaktoren Röntgenfluoreszenzanalyse
    • Eingriffsmöglichkeiten am RFA-Gerät

    Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich, die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

    Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

    Ziel des Workshops ist es, Sie zu befähigen die gezeigte Optimierung an Ihrem Messgerät durchzuführen.

Workshop 2: Erfolg in neuen Märkten durch Dichtheitsprüfung von Steckverbindern

Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

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    Was Sie lernen:


    • Überprüfung der Dichtheit | Typprüfung versus Stückprüfung 
    • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit dem Prüfmedium Druckluft
    • Adaption von Steckverbindern | Praxistipps | Optimierungsmöglichkeiten

    Die aktuellen Markttrends wie Energiewende, E-Mobilität und Medizintechnik stellen neue Anforderungen an Steckverbinder. Insbesondere in der Elektromobilität müssen sie in Ladeinfrastrukturen, Leistungssteuerungen und Wärmemanagement-Systemen zuverlässig funktionieren. Bei erneuerbaren Energien werden sie häufig im Außenbereich eingesetzt – etwa in der Energieverteilung, Signalübertragung und Steuerung von Windkraft- und Photovoltaikanlagen. Medizintechnische Anwendungen verlangen darüber hinaus eine absolut störungsfreie Funktion. Innovative Entwicklungen wie multifunktionale und intelligente Steckverbinder mit integrierter Elektronik setzen neue Maßstäbe. Zur Risikominimierung wird die Dichtheit gegen Feuchtigkeit und Flüssigkeiten getestet. Dabei unterscheidet man zwischen einer Typprüfung im Labor an Prototypen oder Baumustern (IP-Schutzartenprüfung) und einer End-of-Line-Stückprüfung im Produktionsprozess, wenn jedes Produkt geprüft werden muss. Je nach Steckverbindertyp – ob als Einzelprodukt, gesteckte Einheit oder eingebaut in ein System – variieren die Anforderungen an die Dichtheitsprüfung. In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der industriellen Dichtheitsprüfung mit dem Prüfmedium Druckluft ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt.

Workshop 3: Flexible und präzise Fertigung von Steckverbindern

Kay Wesendrup | Otto Bihler Maschinenfabrik GmbH & Co. KG

Schwerpunkt: Fertigung

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    Ziel des Workshops ist es, den Teilnehmern verschiedene Möglichkeiten einer flexiblen und präzisen Fertigung von Steckverbindern aufzuzeigen. Dabei geht es z.B. um die fertigungsgerechte Auslegung, die Anforderungen an das Produktionsequipment, innovativen Werkzeuglösungen und abrundend um die Möglichkeiten der Inlineprüfung auf der Produktionsanlage.

    Dargestellt wird hierbei sowohl die Herstellung von „einfachen“ Steckverbindern am Band bis hin zu einer vollautomatischen Fertigung von komplexen, montierten Steckverbindern incl. Verpackung. Ein besonderer Blick erfolgt auf die Modularisierung und Skalierbarkeit der entsprechenden Anlagen- und Werkzeuglösungen.

    Der Workshop wird durch Beispiele aus der Praxis gestaltet.

    Neben den klassisch gestanzt und montierten Steckverbindern liegt ein weiterer Fokus auf gestitchten Steckverbindern. Auch hierzu wird es Beispiele aus der Praxis geben.

    Die Teilnehmer erhalten einen Blick über den Tellerrand der Entwicklung von Steckverbindern hinaus. Denn innovative Entwicklungen erfordern auch immer wieder Innovation in der Fertigungstechnik. Diese führen am Ende zum wirtschaftlichen Erfolg.

Workshop 4: Oberflächenbeschichtung bei Kontaktwerkstoffen richtig wählen

Markus Klingenberg | TE Connectivity Germany

Schwerpunkt: Beschichtungstechnik

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    Die galvanische Beschichtung trägt maßgeblich zur korrekten Funktion eines Bauteils bei und ist somit funktionell ein sehr wichtiger Bestandteil. Sie kann u.a. auch die Weiterverarbeitung, Verwendung und bei Einsatz von Edelmetallen vor allem die Kosten sehr beeinflussen.


    Daher ist es umso wichtiger, eine optimale Beschichtung zu wählen. Doch was bedeutet optimal? Dies erstreckt sich über mehrere Faktoren wie beispielsweise das Beschichtungsmetall, die entsprechende Schichtdicke an der funktionsgerechten Stelle. Beginnend bei der richtigen Wahl des Grundmaterials, passendem Design etc. müssen sehr viele weitere Einflüsse zusammengetragen, bewertet und letztendlich entsprechend beachtet werden. Strombelastung, Art der Weiterverarbeitung, Aufbau- und Verbindungstechnik,  Korrosions- und Temperaturbelastungen im Feld etc. sind nur ein paar wichtige Punkte, welche bei Nichtbeachtung zum Versagen der Beschichtung und letztendlich der Bauteilfunktion führen können. 

    Der Workshop wird Ihnen aufzeigen, mit welchen Fragestellungen Sie sich selbst an eine optimale Beschichtung heranführen oder zumindest gezielt auf potenzielle Zulieferer zugehen können. 


    Wichtige Sachverhalte sind zum Beispiel:


    • Wie und wie oft wird der Funktionsbereich belastet? => Steckzyklen, Kräfte, Tribologie, …
    • Wie ist die elektrische Verbindung des Bauteiles angedacht? => Crimpen, Löten, Schweißen…
    • Weitere Verarbeitungsschritte und späterer Einsatzort im Feld => Temperaturbelastungen chronisch oder temporär,  korrosive Umgebung


    Des Weiteren werden im Workshop auch Beispiele aufgezeigt, bei denen dies eben nicht so getan wurde und Ausfälle aufgetreten sind. Fragen und Problemstellungen zu Ihren anstehenden oder aktuellen Projekten und Bauteilen sind willkommen.

Workshop 5: EMV-konformes Design und EMV-konformer Einsatz von Steckverbindern

Dr.-Ing. Helmut Katzier | Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

Schwerpunkt: EMV

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    Was Sie lernen:


    • Störquellen und elektromagnetische Verkopplungen
    • EMV-gerechte Konstruktion von Geräten und optimale Steckverbinder
    • Regeln für die Auswahl von Steckverbindern


    Steckverbinder sind auch hinsichtlich der EMV kritische Komponenten in allen elektronischen Geräten und Systemen. Die EMV wird durch mehrere Störquellen und elektromagnetische Verkopplungen bestimmt. Diese Störquellen und Verkopplungen werden an praktischen Beispielen erläutert. Für das EMV-konforme Design von Geräten und Systemen spielen der konstruktive Aufbau und die richtige Anwendung der Steckverbinder eine wichtige Rolle. Diese beiden Aspekte werden in dem Workshop anhand von aktuellen Steckverbinderkonstruktionen aufgezeigt. Auch mit einem hinsichtlich der EMV optimalen Steckverbinder können bei einem ungünstigen Anschluss durch den Anwender EMV-Störungen erzeugt werden. In dem Workshop werden EMV-Regeln für die Auswahl der richtigen Steckverbinder und den richtigen Anschlüssen an die Leiterplatte und Kabel dargestellt.

Workshop 6: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen: Wie Steckverbinder und Kabel zueinander finden.

Joachim de Buhr | Euroconnectors
Werner Häring | Euroconnectors

Schwerpunkt: Kabelkonfektion

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    Was Sie lernen:


    • Beurteilung technische Anforderungen, Verfahren und Qualitätsmerkmale und deren Wirtschaftlichkeit
    • Interaktive praktische Übungen verankern neue Kompetenzen unter fachkundiger Anleitung (Materialien werden gestellt).

    Die Teilnehmer erhalten einen fundierten, umfassenden und detailreichen Einblick in die Parametrierung anspruchsvoller Kabelkonfektionierungen (KKF) am Leitfaden des generischen Verfahrensmodells: Materialauswahl, Verfahrensqualifizierung, Produktion, Qualitätssicherung und Kostenoptimierung. Beide Welten werden zusammengeführt: Kabel- und Steckverbindersicht werden praxisnah und anschaulich vorgestellt. 


    Ablauf und technische Einzelheiten

    1. Kennenlernen der Basisparameter Kabel und Steckverbinder: Umwelt, Gebrauch, Elektrische Eigenschaften (optional EMV, Bedarf und Life Cycle)
    2. Gestaltungstreiber der Verbindung in Bezug auf die Fertigung (Kabel: Übertragungsarten, Bauformen, Kontaktierung, Umgebungstemperatur, Zertifizierungen, Anwendungskategorien, Adertypen etc.; Steckverbinder: Bauformen, Anschlusstypen, Kontaktierung, Umwelteinflüsse, EMV-Anforderungen, Normen und sonstige Qualitätsanforderungen; Qualifizierungsprozedere im Prüfprogramm nach EN 60352-2 (Durchgangswiderstand, Schliffbilder, Crimpkraftermittlung, Abzugtests, Crimphöhenmessung)
    3. Eigenschaften guter KKF-Zeichnungen und Fehler vermeiden: Interaktion und praktische Übung
    4. Alternative Verbindungstechniken kennenlernen und mit ihren Vor- und Nachteilen professionell einordnen können: Ultraschallverdichten (Technologie und Wirkprinzip, Anwendungsbeispiele und Verfahrensprozess, Qualitätsmerkmale nach IPC/WHMA-A-620C
    5. Definition der elektrischen Serienprüfung nach IPC/WHMA-A-620C: Wichtige Prüfparameter sehen und beurteilen können
    6.  KKF-Dokumentation und visueller Arbeitsplan: Professionelle Arbeitsvorbereitung überblicken und Unterlagen zusammenstellen
    7. Typische Fehlerquellen in der KKF (Interaktion und praktische Übung)
    8. Industrielle Prozessfähigkeit verstehen und berechnen, Wertanalyse kennenlernen und für eigene Anwendungsfälle einschätzen können

Kleine Kaffeepause und Besuch der Fachausstellung

Schwerpunkt: Simulation

Elektrische Luft- und Kriechsteckenanalyse mit AutoCrear

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    Elektrische Baugruppen enthalten Netze unterschiedlicher Spannung, zwischen denen sich Kurzschlüsse entweder durch Funkenüberschlag durch die Luft (Luftstrecke) oder über die Oberflächen von Isolatoren (Kriechstrecke) bilden können.

    Das Tool AutoCrear bietet eine robuste und effiziente softwarebasierte Analyse aller Luft- und Kriechstrecken auf Basis der CAD-Daten elektrischer Baugruppen. Entwicklern von elektrischen Baugruppen steht damit erstmals ein robustes Werkzeug zur Verfügung, um sämtliche Normverletzung bereits in der Designphase zu erkennen. Es wird automatisch eine umfassende und einheitliche Dokumentation hinsichtlich Luft- und Kriechstrecken erstellt. AutoCrear ist eine Standalone-Lösung, die den kompletten Workflow einer Luft- und Kriechstreckenanalyse in einem einzigen Programm vereint. Ab 2025 ist auch eine 3D-Analyse von Leiterplatten in Kombination mit mechanischen Komponenten machbar.

Urs Simmler

Aveniq AG

EMV und die Simulation, die eigentlich keiner machen möchte

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    Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist ein essenzielles Thema in der modernen Elektronikentwicklung. Oftmals wird sie jedoch als notwendiges „Übel“ wahrgenommen – ein Bereich, der erst dann Beachtung findet, wenn Probleme auftreten. Besonders die Simulation von EMV-Effekten wird oft stark vernachlässigt. Doch warum ist das so?

    Die Herausforderungen liegen in der Komplexität und der scheinbar geringen Priorität. Simulationen sind aufwendig, erfordern spezialisierte Tools und tiefes Wissen über die physikalischen Wechselwirkungen. Zudem liegt der Fokus vieler Projekte auf Funktionalität und Marktreife, wodurch EMV-Aspekte oft an das Ende der Entwicklung verschoben werden – mit häufig kostspieligen Konsequenzen.

    Dieser Vortrag zeigt, wie Simulationen helfen können, EMV-Probleme frühzeitig zu erkennen und zu lösen. Praxisbeispiele und effiziente Ansätze sollen verdeutlichen, warum es sich lohnt, gerade die Simulation zu machen, die keiner machen will.


    Was lernen Sie im Vortrag?


    • Warum EMV-Simulation oft vernachlässigt wird – und welche Risiken das birgt.
    • Wie Simulationen helfen, EMV-Probleme frühzeitig zu erkennen und zu lösen.
    • Praxisnahe Ansätze für eine effiziente und zielführende EMV-Simulation in der Verbindungstechnik

Maximilian Depta

Simuserv GmbH

Kaffeepause und Besuch der Fachausstellung

Schwerpunkt: Neue Technologien

Neueste Technologien in der Metall-Kreislaufwirtschaft der Steckverbinderindustrie

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    Aktuell werden beim Recycling von Edel- und NE-Metallen meist Mischfraktionen aufgearbeitet. Diese bestehen aus fertigen/halbfertigen Applikationen (z.B. Steckern, Kabeln, Relais, Spulen, Leiterplatten) sowie metallischen Wertstoffen aus der Herstellung dieser Produkte (z.B. edle oder unedle Stanzabfälle, Kunststoffverbundmaterialien). Diese Schrotte enthalten sehr oft Störstoffe oder sind nicht optimal für die Aufarbeitung vorbereitet. Dadurch verteuern sie die Metallraffination und reduzieren die Ausbeute der Metalle mit dem Ergebnis hoher monetärer Verluste.

    Um eine hocheffiziente Raffination zu gewährleisten, müssen die Metalle möglichst sortenrein und ohne Störstoffe den Prozessen zugeführt werden. Um solche reinen – State of the Art – Fraktionen zu erhalten, werden neueste Entwicklungen von Spitzentechnologien im Bereich der vollautomatischen Trenn- und Sortiertechnik vorgestellt, die Ergebnisse diskutiert und die Vorteile gegenüber der gängigen Raffination aufgezeigt. Durch diese hochmoderne Trennung/Sortierung können Metall- und Kunststoffverbundschrotte nachhaltiger, kostengünstiger, energieeffizienter und CO2-reduziert im Vergleich zu den aktuellen Prozessen recycelt werden. Damit ist diese neueste Technologie zukunftsweisend für die Kreislaufwirtschaft in der Steckverbinderindustrie.


    Was lernen Sie im Vortrag:


    • Klimaneutrales Recycling von Steckverbindern und Wertstoffen aus deren Herstellung
    • Nachhaltiges Metall-Refining durch intelligente Wertstofftrennung
    • Energieeffiziente und CO2 reduzierte Aufarbeitung von Verbundmaterialien (Metall/Kunststoff)

Thomas Frey

Silverteam Recycling GmbH

An der Schwelle zur Zukunft – Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution

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    Die Künstliche Intelligenz verändert rasant die Anforderungen an unsere digitale Infrastruktur. Doch während Nordamerika und Asien massiv in KI-Rechenzentren investieren, bleibt Europa oft nur Konsument dieser Technologien. Dabei gibt es einen entscheidenden Bereich, in dem Europa nicht nur mithalten, sondern eine führende Rolle einnehmen kann: die physische Infrastruktur der KI – insbesondere Steckverbinder und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

    Dieser Vortrag beleuchtet, welche technologischen Anforderungen KI-Rechenzentren heute und in Zukunft an Steckverbinder stellen. Hohe Datenraten, steigende Energiebedarfe und neue Kühltechnologien stellen die Branche vor Herausforderungen – aber auch vor Chancen. Welche Innovationen sind notwendig, um Signalverluste zu minimieren, Energieeffizienz zu steigern und eine verlässliche KI-Infrastruktur zu schaffen?

    Darüber hinaus stellt sich eine grundlegende Frage: Was nützen modernste Rechenzentren, wenn Europa kaum eigene KI-Produkte entwickelt? Die physische Basis ist essenziell – aber sie muss auch genutzt werden. Der Vortrag zeigt auf, wie sich europäische Unternehmen strategisch positionieren können, um von der KI-Revolution nicht nur betroffen zu sein, sondern aktiv an ihr teilzunehmen.



     Dies werden Sie in der Präsentation erfahren:


    • Welche Rolle Konnektoren in KI-Anwendungen spielen.
    • Welche Anforderungen KI-Rechenzentren an Konnektoren stellen.
    • Warum einfache, robuste und standardisierte Lösungen entscheidend sind.

Lars Klapproth

Heilind Electronics GmbH

Zusammenfassung und Informationen zur Abendveranstaltung

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

Mittwoch, 28. Mai 2025 - Anwenderkongress Tag 2

(Eventhalle "Shedhalle")

Registrierung der Teilnehmer im VCC Vogel Convention Center

Begrüßung zum zweiten Tag beim Anwenderkongress Steckverbinder

Hören Sie Vorträge von Experten zu den Schwerpunkten:

  • Automotive
  • Werkstoffe und Beschichtungen

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

Schwerpunkt: Automotive

Reliability Engineering für automobile Steckverbinder – Risiken und Chancen zugleich

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    Die Bestimmung von Zuverlässigkeitswerten für automobile Steckverbinder stellt eine anspruchsvolle, aber auch chancenreiche Aufgabe dar. Steckverbinder sind essenzielle Komponenten in der Automobilindustrie, da sie elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Systemen und Bauteilen herstellen. Ihre Zuverlässigkeit ist entscheidend für die Sicherheit und Funktionalität des Fahrzeugs.  Die Bestimmung dieser Zuverlässigkeit ist technisch anspruchsvoll.

    Eine der härtesten Anforderungen an Steckverbinder liegt in den extremen Umgebungsbedingungen, denen sie im Fahrzeug ausgesetzt sind: hohe Temperaturen, Feuchtigkeit, Vibrationen und chemische Einflüsse. Um belastbare Zuverlässigkeitswerte für reale Anwendungen zu ermitteln, müssen Tests so definiert und durchgeführt werden, dass sie reale Anwendungsszenarien realistisch abbilden.


    Was werden Sie in dieser Vorlesung lernen?


    • Safety vs. Reliability
    • Beschleunigte Alterung sowie deren Grenzen
    • Systematische und statistische Fehler bei Steckverbindern

Dr. Frank Ostendorf

TE Connectivity Germany

Ultrasonic Welding of Al Busbars to Cu Contacts: The Role of Laser Structuring and Connection Reliability in Meeting IEC 60352-9 Standards

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    Dieser Vortrag befasst sich mit den Herausforderungen des Ultraschallschweißens (USW) zur Herstellung von Verbindungen zwischen Aluminium-Busbars und Kupferkontakten in Übereinstimmung mit den in der IEC 60352-9 festgelegten Qualitätsstandards. Diese Norm umreißt die Anforderungen für ultraschallgeschweißte Verbindungen, die in hochzuverlässigen elektronischen Baugruppen verwendet werden. Unsere Forschung konzentriert sich auf die Auswirkungen von Oberflächenkontaminationen und die Optimierung der Oberflächentopografie auf die Effizienz und Haltbarkeit der Schweißverbindung. Wir zeigen die nachteiligen Auswirkungen von Oberflächenkontaminationen auf die elektrische und mechanische Stabilität von Verbindungen auf und verdeutlichen, wie eine optimierte Oberflächentopografie, die durch Laserstrukturierung erreicht wird, eine Schlüsselrolle bei der Verbesserung der Schweißfestigkeit spielt. Darüber hinaus umfasst unsere Forschung die Analyse starker Vibrationen während des USW-Prozesses durch Simulationen, die die potenzielle Materialdegradation, insbesondere beim Verbinden von Al-Busbars mit Cu-Kontakten, aufzeigen. Die Anwendung der Laserstrukturierung zur Oberflächenvorbereitung erweist sich als kritischer Faktor bei der Minimierung nachteiliger Auswirkungen und der Sicherstellung der Integrität und Leistung der elektrischen Kontakte. Unsere Ergebnisse unterstreichen die Notwendigkeit einer präzisen Prozesssteuerung und fortschrittlicher Oberflächenvorbereitungstechniken, um die in der IEC 60352-9 festgelegten Standards zu erfüllen und die Zuverlässigkeit der Herstellung elektrischer Verbindungen zu verbessern.


    Was lernen Sie im Vortrag?


    • Qualitätsstandards beim Ultraschallschweißen von Aluminium-Sammelschienen und Kupferkontakten
    • Einfluss von Oberflächenkontaminationen und Oberflächentopografie auf die Haltbarkeil, elektrische und mechanische Stabilität der Schweißung
    • Simulation des Ultraschallschweißens unter starker Vibration

Christian Gregor

Schaltbau GmbH

Grenzformänderung und maximale Umformbarkeiten metallischer Werkstoffe für Steckverbinder in der Automobilindustrie

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    Die Automobilindustrie stellt hohe Anforderungen an die mechanischen und elektrischen Eigenschaften von Steckverbindern. Neben den funktionalen Anforderungen des Kontak-tes spielt insbesondere die Umformbarkeit der metallischen Werkstoffe eine entschei-dende Rolle. Diese beeinflusst nicht nur die Herstellbarkeit der Steckverbinder, sondern auch ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit im Betrieb.

    Die maximale Umformbarkeit von Bandwerkstoffen und damit ihr Formänderungsvermö-gen wird in der Grenzformänderungskurve dargestellt. Diese ermöglicht die Bewertung von Umformprozessen auf das Vorhandensein von Materialeinschnürung und somit Ver-sagen. Die Grenzformänderungskurve ist ein wertvolles Instrument in der Methodenpla-nung und im Werkzeugbau und dient der Optimierung von Umformwerkzeugen und Bau-teilgeometrien. Bei der Herstellung von Steckverbindern ist es entscheidend, dass die Werkstoffe bei der Umformung weder versagen noch übermäßige Oberflächenaufrau-hungen oder Mikrorisse aufweisen, die im späteren Einsatz zu Funktionsstörungen führen können. Aufgrund der oft komplexen Geometrien sind mehrere Umformschritte und prä-zise Fertigungstechniken erforderlich. Die Wahl des Werkstoffes mit dem optimalen Fes-tigkeitszustand und der optimalen Mikrostruktur ist dabei von zentraler Bedeutung.

    Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass die maximale Umformbarkeit metallischer Werkstoffe einen entscheidenden Faktor für die Entwicklung, Funktionalität und Herstel-lung von Steckverbindern in der Automobilindustrie darstellt. Eine detaillierte Analyse und ein tiefes Verständnis ermöglichen die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Steckverbinder zu maximieren und so zur Sicherheit und Effizienz moderner Fahrzeuge beizutragen.


    Das lernen Sie im Vortrag:

    • Basiswissen zum Grenzformänderungsdiagramm
    • Experimentelle Ermittlung der Grenzformänderungskurve
    • Bedeutung des Grenzformänderungsdiagrammes für die Fertigung von Steckverbindern

Niklas Utz

TE Connectivity Germany

Kaffeepause und Besuch der Fachausstellung

Schwerpunkt: Werkstoffe und Beschichtungen

Nachhaltige Herstellung von Rundsteckverbindern: Potenziale der umformtechnischen Fertigung für ökologische und wirtschaftliche Vorteile

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    Die Produktion von Steckverbindern steht vor der Herausforderung, ökologische Nachhaltigkeit mit Produktivität zu vereinen. Insbesondere die Fertigung von zerspanten Rundsteckverbindern führt zu Zerspanungsabfall mit erheblichem CO₂-Fußabdruck. Kaltfließpressen würde hingegen eine nahezu vollständige Werkstoffausnutzung ermöglichen. Damit zerspante Gestaltungsmerkmale durch umformtechnische Merkmale substituiert werden können, ist eine umformgerechte Konstruktion erforderlich, die gleichzeitig die funktionalen Anforderungen der Steckverbinder sicherstellt. Außerdem stellt sich die Frage, wie sich der fließgepresste Crimp-Bereich während des Crimp-Prozesses verhält.

    Verschiedene Möglichkeiten zur umformtechnischen Herstellung von funktionsrelevanten Merkmalen von Rundsteckverbinder wurden untersucht. Nach einer Analyse von repräsentativen Gestaltungsmerkmalen wurden experimentelle Versuche zur Herstellung dieser Merkmale mittels Kaltfließpressen durchgeführt. Zusätzlich wurde der Crimp-Prozess von fließgepressten Crimp-Bereichen mittels Finite-Elemente-Simulationen analysiert, um die Crimpbarkeit infolge der Umformhistorie zu bewerten. Die Ergebnisse zeigen, dass das Kaltfließpressen von Rundsteckverbindern eine hohe Produktivität mit einer nachhaltigen Prozesskette verbindet.

Herman Voigts

Manufacturing Technology Institute - MTI der RWTH Aachen

Metals and Clad Materials for Electrical Connectors in High Performance Applications

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    Elektrische Steckverbinder werden zur Übertragung von elektrischer Energie oder elektrischen Signalen verwendet. Das bedeutet zunächst einmal, dass die Verbindungsmaterialien eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen müssen. Da die elektrische Leistung aufgrund des elektrischen Widerstands der Leitermaterialien auch in Wärme umgewandelt wird, ist auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich. Je nach Umgebungsbedingungen gehört auch eine ausreichende Korrosionsbeständigkeit zu den Grundvoraussetzungen. Elektrische Steckverbinder sind für den Einsatz in einem weiten Temperaturbereich von weit unter dem Gefrierpunkt bis über 100 °C vorgesehen (die spezifischen Anforderungen hängen von der Anwendung ab), und die Betriebstemperatur kann während des Einsatzes auch ständig und unsystematisch schwanken, was zu weiteren Anforderungen wie Tieftemperaturzähigkeit, Beständigkeit gegen thermische Ermüdung, Kriech- und Relaxationsfestigkeit und thermische Stabilität gegen Alterung führt. Die Verbindungswerkstoffe müssen aber auch für die Herstellung der Endteile durch den Kunden geeignet sein (d.h. Kaltumformbarkeit, Zerspanbarkeit und Stanzbarkeit, manchmal auch Beschichtbarkeit oder Lötbarkeit / Hartlötbarkeit, geringe Rückfederung) und die Verbindung muss über einen langen Zeitraum und auch nach mehreren Steckzyklen unter rauen Umgebungsbedingungen (einschließlich Vibration und der daraus resultierenden Notwendigkeit, Reibungsermüdung zu vermeiden) halten. Schließlich können einige Anwendungen, z. B. medizinische Geräte, besondere Anforderungen stellen, z. B. hinsichtlich der Biokompatibilität.

    Je anspruchsvoller die Anwendung in Bezug auf diese Anforderungen ist, desto anspruchsvollere Verbindungsmaterialien werden benötigt. Folglich müssen die höchsten Anforderungen für die Luft- und Raumfahrt, die Verteidigung, die Bohrtechnik und die Unterwasserwelt erfüllt werden. Berylliumkupfer-, Nickel- und Tantallegierungen haben sich unter diesen Bedingungen als besonders nützlich erwiesen. Auch plattierte Metalle gewinnen dort immer mehr an Bedeutung. Der Vortrag wird die herausragenden Eigenschaften der genannten Werkstoffe hervorheben. Es werden typische Anwendungsbeispiele für diese Werkstoffe gegeben. So wird deutlich, dass Hochleistungswerkstoffe wie Berylliumkupfer für die kommenden Megatrends unverzichtbar bleiben und in Kombination mit Technologien wie dem Cladding ihr Potenzial noch besser ausschöpfen können.


    Was lernen Sie im Vortrag?


    • Warum Hochleistungsanwendungen anspruchsvolle Legierungen erfordern.
    • Wie Metalle wie Berylliumkupfer, Nickel und Tantal diese Anforderungen erfüllen.
    • Wie plattierte Metalle zu neuen Eigenschaften dieser Metalle führen.

Dr. Björn Reetz
Materion Brush GmbH

Aging of Plastics in Terms of Dielectric Strength and Tracking Resistance

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    Zunächst werden die Grundlagen der Normen zur Definition der Durchschlagsfestigkeit und des Kriechstromwiderstands besprochen. Dazu gehört das Verständnis der Werte, Einheiten und Tests, die mit diesen Konzepten verbunden sind. Schlüsselbegriffe wie CTI (Comparative Tracking Index), RTI (Relative Temperature Index) und Verschmutzungsgrad werden ebenfalls besprochen.

    Als Nächstes werden wir uns mit den Faktoren befassen, die zur Alterung von Kunststoffen beitragen, darunter Sonneneinstrahlung, Feuchtigkeit, Temperatur und Verschmutzung.

    Wir werden die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf die Durchschlagsspannung von Spursystemen untersuchen und analysieren, wie Teilentladungen innerhalb von Luftblasen in Kunststoffen deren Leistung beeinflussen. Anhand von Testergebnissen wird veranschaulicht, wie Hersteller Produkte mit angemessenen Sicherheitsmargen für den Durchbruch entwickeln, um eine langfristige elektrische Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

    Schließlich werden wir untersuchen, wie die Temperatur den Abbau von Kunststoffen und deren Durchschlagsfestigkeit im Laufe der Zeit beeinflusst.



     Was werden Sie in dieser Vorlesung lernen?

    • Einfluss der Alterung auf Kunststoffe
    • Durchschlagsfestigkeit von Kunststoffen
    • Kriechstromfestigkeit

Alexandre Chaillet

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Zusammenfassung und Ausblick 2026

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

Mittagspause und Besuch der Fachausstellung

SPOTLIGHT STAGE

13:20 - 13:35 Uhr

What VAD really means

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    In der Präsentation wird erläutert, wie Heilind als Value-Added Distributor (VAD) über den Standardvertrieb hinausgeht, indem es die Montage von Teilen, kundenspezifische Anpassungen, flexible Lieferungen und maßgeschneiderte Unterstützung anbietet - besonders wichtig in schnelllebigen Sektoren wie Mil/Aero.

präsentiert von

Oliver Fleschhut | European Mil/Aero Product Team Leader

Parallele Workshops 

(VCC Seminar Räume)

Workshop 1: Messsystemanalyse zur Optimierung der Qualitätskontrollen mittels Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA)

Dr. Konstantinos Panos | Helmut Fischer GmbH

Omar Cheikh-Jumaa | Helmut Fischer GmbH

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

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    Was Sie lernen:


    • Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse
    • Grundlagen und Einflussfaktoren Röntgenfluoreszenzanalyse
    • Eingriffsmöglichkeiten am RFA-Gerät

    Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich, die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

    Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

    Ziel des Workshops ist es, Sie zu befähigen die gezeigte Optimierung an Ihrem Messgerät durchzuführen.

Workshop 2: Erfolg in neuen Märkten durch Dichtheitsprüfung von Steckverbindern

Dr. Joachim Lapsien | CETA Testsysteme GmbH

Schwerpunkt: Prüfen & Testen

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    Was Sie lernen:


    • Überprüfung der Dichtheit | Typprüfung versus Stückprüfung 
    • Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit dem Prüfmedium Druckluft
    • Adaption von Steckverbindern | Praxistipps | Optimierungsmöglichkeiten


    Die aktuellen Markttrends wie Energiewende, E-Mobilität und Medizintechnik stellen neue Anforderungen an Steckverbinder. Insbesondere in der Elektromobilität müssen sie in Ladeinfrastrukturen, Leistungssteuerungen und Wärmemanagement-Systemen zuverlässig funktionieren. Bei erneuerbaren Energien werden sie häufig im Außenbereich eingesetzt – etwa in der Energieverteilung, Signalübertragung und Steuerung von Windkraft- und Photovoltaikanlagen. Medizintechnische Anwendungen verlangen darüber hinaus eine absolut störungsfreie Funktion. Innovative Entwicklungen wie multifunktionale und intelligente Steckverbinder mit integrierter Elektronik setzen neue Maßstäbe. Zur Risikominimierung wird die Dichtheit gegen Feuchtigkeit und Flüssigkeiten getestet. Dabei unterscheidet man zwischen einer Typprüfung im Labor an Prototypen oder Baumustern (IP-Schutzartenprüfung) und einer End-of-Line-Stückprüfung im Produktionsprozess, wenn jedes Produkt geprüft werden muss. Je nach Steckverbindertyp – ob als Einzelprodukt, gesteckte Einheit oder eingebaut in ein System – variieren die Anforderungen an die Dichtheitsprüfung. In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der industriellen Dichtheitsprüfung mit dem Prüfmedium Druckluft ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt.

Workshop 3: Flexible und präzise Fertigung von Steckverbindern

Kay Wesendrup | Otto Bihler Maschinenfabrik GmbH & Co. KG

Schwerpunkt: Fertigung

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    Ziel des Workshops ist es, den Teilnehmern verschiedene Möglichkeiten einer flexiblen und präzisen Fertigung von Steckverbindern aufzuzeigen. Dabei geht es z.B. um die fertigungsgerechte Auslegung, die Anforderungen an das Produktionsequipment, innovativen Werkzeuglösungen und abrundend um die Möglichkeiten der Inlineprüfung auf der Produktionsanlage.

    Dargestellt wird hierbei sowohl die Herstellung von „einfachen“ Steckverbindern am Band bis hin zu einer vollautomatischen Fertigung von komplexen, montierten Steckverbindern incl. Verpackung. Ein besonderer Blick erfolgt auf die Modularisierung und Skalierbarkeit der entsprechenden Anlagen- und Werkzeuglösungen.

    Der Workshop wird durch Beispiele aus der Praxis gestaltet.

    Neben den klassisch gestanzt und montierten Steckverbindern liegt ein weiterer Fokus auf gestitchten Steckverbindern. Auch hierzu wird es Beispiele aus der Praxis geben.

    Die Teilnehmer erhalten einen Blick über den Tellerrand der Entwicklung von Steckverbindern hinaus. Denn innovative Entwicklungen erfordern auch immer wieder Innovation in der Fertigungstechnik. Diese führen am Ende zum wirtschaftlichen Erfolg.

Workshop 4: Oberflächenbeschichtung bei Kontaktwerkstoffen richtig wählen

Markus Klingenberg | TE Connectivity Germany

Schwerpunkt: Beschichtungstechnik

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    Die galvanische Beschichtung trägt maßgeblich zur korrekten Funktion eines Bauteils bei und ist somit funktionell ein sehr wichtiger Bestandteil. Sie kann u.a. auch die Weiterverarbeitung, Verwendung und bei Einsatz von Edelmetallen vor allem die Kosten sehr beeinflussen.


    Daher ist es umso wichtiger, eine optimale Beschichtung zu wählen. Doch was bedeutet optimal? Dies erstreckt sich über mehrere Faktoren wie beispielsweise das Beschichtungsmetall, die entsprechende Schichtdicke an der funktionsgerechten Stelle. Beginnend bei der richtigen Wahl des Grundmaterials, passendem Design etc. müssen sehr viele weitere Einflüsse zusammengetragen, bewertet und letztendlich entsprechend beachtet werden. Strombelastung, Art der Weiterverarbeitung, Aufbau- und Verbindungstechnik,  Korrosions- und Temperaturbelastungen im Feld etc. sind nur ein paar wichtige Punkte, welche bei Nichtbeachtung zum Versagen der Beschichtung und letztendlich der Bauteilfunktion führen können. 

    Der Workshop wird Ihnen aufzeigen, mit welchen Fragestellungen Sie sich selbst an eine optimale Beschichtung heranführen oder zumindest gezielt auf potenzielle Zulieferer zugehen können. 


    Wichtige Sachverhalte sind zum Beispiel:


    • Wie und wie oft wird der Funktionsbereich belastet? => Steckzyklen, Kräfte, Tribologie, …
    • Wie ist die elektrische Verbindung des Bauteiles angedacht? => Crimpen, Löten, Schweißen…
    • Weitere Verarbeitungsschritte und späterer Einsatzort im Feld => Temperaturbelastungen chronisch oder temporär,  korrosive Umgebung


    Des Weiteren werden im Workshop auch Beispiele aufgezeigt, bei denen dies eben nicht so getan wurde und Ausfälle aufgetreten sind. Fragen und Problemstellungen zu Ihren anstehenden oder aktuellen Projekten und Bauteilen sind willkommen.

Workshop 5: EMV-konformes Design und EMV-konformer Einsatz von Steckverbindern

Dr.-Ing. Helmut Katzier | Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

Schwerpunkt: EMV

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    Was Sie lernen:


    • Störquellen und elektromagnetische Verkopplungen
    • EMV-gerechte Konstruktion von Geräten und optimale Steckverbinder
    • Regeln für die Auswahl von Steckverbindern


    Steckverbinder sind auch hinsichtlich der EMV kritische Komponenten in allen elektronischen Geräten und Systemen. Die EMV wird durch mehrere Störquellen und elektromagnetische Verkopplungen bestimmt. Diese Störquellen und Verkopplungen werden an praktischen Beispielen erläutert. Für das EMV-konforme Design von Geräten und Systemen spielen der konstruktive Aufbau und die richtige Anwendung der Steckverbinder eine wichtige Rolle. Diese beiden Aspekte werden in dem Workshop anhand von aktuellen Steckverbinderkonstruktionen aufgezeigt. Auch mit einem hinsichtlich der EMV optimalen Steckverbinder können bei einem ungünstigen Anschluss durch den Anwender EMV-Störungen erzeugt werden. In dem Workshop werden EMV-Regeln für die Auswahl der richtigen Steckverbinder und den richtigen Anschlüssen an die Leiterplatte und Kabel dargestellt.

Workshop 6: Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen: Wie Steckverbinder und Kabel zueinander finden.

Joachim de Buhr | Euroconnectors
Werner Häring | Euroconnectors

Schwerpunkt: Kabelkonfektion

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    Was Sie lernen:


    • Beurteilung technische Anforderungen, Verfahren und Qualitätsmerkmale und deren Wirtschaftlichkeit
    • Interaktive praktische Übungen verankern neue Kompetenzen unter fachkundiger Anleitung (Materialien werden gestellt).

    Die Teilnehmer erhalten einen fundierten, umfassenden und detailreichen Einblick in die Parametrierung anspruchsvoller Kabelkonfektionierungen (KKF) am Leitfaden des generischen Verfahrensmodells: Materialauswahl, Verfahrensqualifizierung, Produktion, Qualitätssicherung und Kostenoptimierung. Beide Welten werden zusammengeführt: Kabel- und Steckverbindersicht werden praxisnah und anschaulich vorgestellt. 


    Ablauf und technische Einzelheiten

    1. Kennenlernen der Basisparameter Kabel und Steckverbinder: Umwelt, Gebrauch, Elektrische Eigenschaften (optional EMV, Bedarf und Life Cycle)
    2. Gestaltungstreiber der Verbindung in Bezug auf die Fertigung (Kabel: Übertragungsarten, Bauformen, Kontaktierung, Umgebungstemperatur, Zertifizierungen, Anwendungskategorien, Adertypen etc.; Steckverbinder: Bauformen, Anschlusstypen, Kontaktierung, Umwelteinflüsse, EMV-Anforderungen, Normen und sonstige Qualitätsanforderungen; Qualifizierungsprozedere im Prüfprogramm nach EN 60352-2 (Durchgangswiderstand, Schliffbilder, Crimpkraftermittlung, Abzugtests, Crimphöhenmessung)
    3. Eigenschaften guter KKF-Zeichnungen und Fehler vermeiden: Interaktion und praktische Übung
    4. Alternative Verbindungstechniken kennenlernen und mit ihren Vor- und Nachteilen professionell einordnen können: Ultraschallverdichten (Technologie und Wirkprinzip, Anwendungsbeispiele und Verfahrensprozess, Qualitätsmerkmale nach IPC/WHMA-A-620C
    5. Definition der elektrischen Serienprüfung nach IPC/WHMA-A-620C: Wichtige Prüfparameter sehen und beurteilen können
    6.  KKF-Dokumentation und visueller Arbeitsplan: Professionelle Arbeitsvorbereitung überblicken und Unterlagen zusammenstellen
    7. Typische Fehlerquellen in der KKF (Interaktion und praktische Übung)
    8. Industrielle Prozessfähigkeit verstehen und berechnen, Wertanalyse kennenlernen und für eigene Anwendungsfälle einschätzen können

Ende Anwenderkongress Steckverbinder 2025

* Änderungen vorbehalten

** Unser Service für die Teilnehmer an den Basisseminaren: Sie erhalten das Praxishandbuch Steckverbinder im Wert von 89,80 €.