Agenda 2025 *

Im Bereich der elektrischen Steckverbinder werden viele Begrifflichkeiten aus unterschiedlichen Fachdisziplinen verwendet, deren genaue Kenntnis bei der Zusammenarbeit zwischen Anwendern und Herstellern von großer Bedeutung ist. Begriffe wie Kontaktüberlappung, Relaxation, gasdichte Verbindungen oder Kontaktkorrosion werden häufig verwendet, deren genaue Bedeutung ist jedoch nicht immer jedem geläufig. Insbesondere bei der Fehleranalyse und der Fehlerbeseitigung ist es wichtig, dass die Gesprächspartner wissen, über welche Aspekte diskutiert wird. Im Seminar werden die wichtigsten Fachbegriffe elektrischer Steckverbinder erklärt. Dabei werden alle relevanten Bereiche aus der Mechanik, Elektrotechnik, Werkstoffkunde und Qualifizierung behandelt. Zu jedem Fachbegriff gibt es eine genaue Definition, eine prinzipielle fachliche Erklärung und eine Erläuterung zur Bedeutung des Begriffes im Fehlerfall. Ziel des Basisseminars ist es, den Teilnehmer am Ende ein Glossar zur Verfügung zu stellen, mit dessen Hilfe sie schnell und fundiert die vielfältigen Begriffe im Bereich der elektrischen Steckverbinder nachschlagen können.

Das Basisseminar führt in die Grundlagen der Kontaktphysik ein und erläutert wichtige Begriffe und das Zustandekommen von physikalischen Größen wie Kontaktwiderstand, Kontakterwärmung und Derating. Diese Erscheinungen werden in Zusammenhang gesetzt mit den Kontaktoberflächen und der Kontaktbeschichtung. Das ‚Kontaktverhalten‘ eines Steckverbinders muss als Systemeigenschaft betrachtet werden, die sich aus dem Zusammenwirken von Kontaktbeschichtung, Konstruktion des Steckverbinders, elektrischer Last, Anforderungsprofil und der Umwelt ergibt. Das Seminar untergliedert sich in folgende Abschnitte:

    Kontaktphysikalische Grundlagen des ruhenden Kontaktes

    Messung und Simulation von Kontaktoberflächen und Kontaktmaterialien

    Kontaktphysikalischer Vergleich von Standardoberflächen für Steckverbinder

    Kontakterwärmung und Derating

    Fretting-Korrosion

    Kontaktverhalten in Bezug auf Zwischenschichten

    Degradationsmechanismen von Steckverbinderkontakten

Die Auswahl der richtigen Kupfer und Kupferlegierungen ist ein anspruchsvolles Thema. Für viele Entwickler/Konstrukteure von Steckverbindern ist es nicht immer einfach, den technisch und auch kommerziell richtigen Werkstoff zu wählen. Das Seminar behandelt alle für Steckverbinder relevanten Grundlagen und gibt Informationen zu diesen Halbzeugen inkl. Exkursen zu mechanischen Eigenschaften, physikalischen Eigenschaften und einen Kurzüberblick zu den technisch relevanten Oberflächen mit dem Focus auf Zinn. Des weiteren gib der Referent Einblicke in die Auswahl der kritischen Parameter, wie auch zu den Fallstricken, die hier lauern.

Kabel und Leitungen sind essenziell für die Übertragung von elektrischer Energie, Daten und Signalen, die den Betrieb von Maschinen, Geräten und Kommunikationssystemen ermöglichen.

Der Vortrag erklärt wichtige Begriffe und den Aufbau eines Kabels, einschließlich Leiter, Isolierung, Abschirmung und Außenmantel, und erläutert Fachbegriffe wie "Ader", "Litze" und "Mantelleitung". Zudem wird der Unterschied zwischen Daten- und Energieleitungen behandelt und die technischen Anforderungen erläutert. Die Auswahl der richtigen Leitung für verschiedene Anwendungen, basierend auf Temperaturbeständigkeit, mechanischer Belastbarkeit und elektromagnetischer Verträglichkeit, wird ebenso thematisiert. Abschließend werden aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends, wie hochflexible Leitungen, umweltfreundliche Materialien und intelligente Sensoren, sowie die Auswirkungen der Digitalisierung und Automatisierung auf Kabel und Leitungen vorgestellt. Das Seminar bietet einen umfassenden Überblick über Bedeutung, Aufbau und Auswahl von Kabeln und Leitungen sowie zukünftige Entwicklungen.

Dieses Kalendarium für Steckverbinder zeigt die Zusammenhänge und Kompromisse für die Auswahl und die Anwendung von Steckverbindern auf und vermittelt das Basiswissen zum Verständnis der Eigenschaften und elektrischen Daten. Dabei werden Grundlagen, Materialauswahl bei der Herstellung, physikalische Eigenheiten, Verarbeitungstechniken und die sich daraus ergebenden Zusammenhänge für Funktion und Anwendung erklärt. Die vierzehn Kapitel behandeln:

•     Was ist ein Steckverbinder
•     Steckverbinder Bestandteile
•     Anschlusstechniken
•     Isolator Materialien
•     Kontakt Materialien
•     Kontakt Oberflächen
•     Der Kontaktwiderstand
•     Abschirmmaßnahmen
•     Verriegelung der Steckverbinder
•     Gehäuse und Mechanik
•     Leistungselektronik
•     Hohe Datenraten
•     Weiterverarbeitung im Prozess
•     Steckverbinderauswahl

In den Kapiteln werden detailliert die Unterschiede herausgestellt und die Vorteile und Nachteile der einzelnen Materialien und Fertigungs- und Anwendungsverfahren dargestellt, gegeneinander abgewogen und beurteilt. Dabei werden sowohl die Einsatzgrenzen (Strombelastung bei höheren Umgebungstemperaturen) als auch das Verhalten bei höchsten Datenraten behandelt. Das Steckverbindarium soll kein Einkaufshelfer sein, sondern ein Kompendium der Vielfältigkeit von Eigenschaften, Bauformen und Verarbeitungsmöglichkeiten. Es zeigt herstellerunabhängig auf, welche Alternativen zur Verfügung stehen und was die Auswahl gewisser Eigenheiten zur Folge hat, im Guten und im Schlechten. 

Im Seminar werden die theoretischen Grundlagen und Gesetzmäßigkeiten der Galvanotechnik vermittelt. Einflüsse auf die Abscheidung und eine allgemeine Prozessfolge zur Beschichtung von Teilen runden die theoretischen Grundlagen ab. Für die Qualität der Beschichtung sind viele Voraussetzungen des Grundmaterials, des Produktdesigns und der Werkstoffwahl zu erfüllen. Diese werden ausführlich abgehandelt und neben der Oberflächenbeschaffenheit und den geometrischen Anforderungen des Grundwerkstoffs werden auch noch die Wechselwirkung von Grund- und Schichtwerkstoff vermittelt. Es werden die funktionellen Bedeutungen sowie Vor- und Nachteile der in der Steckverbinder- und Elektrotechnik verwendeten Beschichtungsmetalle sowie aktuelle Trends erörtert. Die Techniken der Einzelteilgalvanik, wie Trommel-, Vibrobot- und Gestellverfahren werden mit Hilfe von Filmen dargestellt und die Möglichkeiten der Beschichtung werden den Zuhörern anhand von Produktbeispielen nähergebracht. Die Selektivbeschichtung von Einzelteilen komplettiert das Portfolio der Beschichtung von Schüttgut. Die Unterschiede und Vorteile der Bandgalvanik gegenüber der Einzelteilgalvanik bilden dann den Übergang zur Bandbeschichtung. Hier wird nochmals auf den besonderen Prozessablauf bei der Bandbeschichtung eingegangen und die verschiedenen Verfahren, wie Tauch-, Brush-, Streifen- und Spottechnik mit Hilfe von Filmen unter Anwendung verschiedener Selektivwerkzeuge erklärt. Zusätzlich werden die verfahrensbedingten Toleranzen und Vorgaben der verschiedenen Techniken erläutert wie auch die dimensionalen Grenzen der Bandgalvaniktechnik. Prozesserfahrungen und Produktbeispiele aus der Praxis unterstützen den Vortrag.

Insbesondere Brandeigenschaften, thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften der technischen Kunststoffe werden für die Materialauswahl für Steckverbinder auch anhand von Beispielen diskutiert. Die sehr unterschiedlichen Anforderungen, die aus den verschiedenen Märkten (Auto, Elektrik, Elektronik) resultieren, werden berücksichtigt.

Die Zuhörer sind nach dem Vortrag in der Lage, aus der Vielzahl der unterschiedlichen Kunststofftypen das Material auszuwählen, welches die jeweiligen Anforderungen am besten erfüllt.

Da die Elektronik immer komplexer und vernetzter wird, ist das Management der

elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von entscheidender Bedeutung, um

elektromagnetische Störungen (EMI) zu vermeiden, die die Leistung beeinträchtigen oder Fehlfunktionen verursachen können. Moderne EMV-Maßnahmen umfassen neben der Kontrolle von EMV in Hochgeschwindigkeitsschaltungen und Leistungselektronik auch die Optimierung vonSchnittstellen. Zu den wichtigsten Strategien gehören effektives Filterdesign mit

Transientenschutz, optimierte Erdung und Kontaktierung zur Minimierung von Impedanzen sowie die Berücksichtigung des EMV-Verhaltens der Schnittstellenkabel. Das Seminar zeigt, wie hochfrequente Störungen entstehen und wie diese bereits an der Quelle reduziert werden können. Außerdem werden Maßnahmen entlang des Übertragungswegs bis zur Schnittstelle vorgestellt. Hier spielen Filterschaltungen mit Induktivitäten, Kondensatoren und

überspannungsbegrenzenden Bauelementen eine zentrale Rolle. Der Layoutentwurf wird

vorgestellt, wobei Impedanzanpassung und Signalausbreitung berücksichtigt werden.

Filterkomponenten werden kurz erläutert, und es wird auf parasitäre Impedanzen sowie Effekte, die die Filterfunktionalität beeinflussen, eingegangen. Anhand weiterer Anwendungen werden Filtertopologien, Erdungskonzepte und die Auswahl geeigneter Bauelemente demonstriert. Im

nächsten Schritt werden Massekonzepte präsentiert, die wesentlichen Einfluss auf die „EMVFunktionalität“ haben. Dabei wird auf Gehäuseschirmdämpfung, Steckverbinderkontaktierung und Kabelschirmdämpfung eingegangen und wichtige Punkte werden erläutert. Im letzten Teil wird der Aufbau von Precompliance-Messungen zur Störemission von Schnittstellen dargestellt. Durch frühzeitige Tests kann das EMV-Konzept der Geräteschnittstellen optimiert werden, sodass die gesetzlichen und leistungsbezogenen Anforderungen erfüllt werden können – ein wesentlicher

Faktor bei der Entwicklung moderner elektronischer Produkte.

Was Sie lernen:

• Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse
• Grundlagen und Einflussfaktoren Röntgenfluoreszenzanalyse
• Eingriffsmöglichkeiten am RFA-Gerät

Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich, die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

Ziel des Workshops ist es, Sie zu befähigen die gezeigte Optimierung an Ihrem Messgerät durchzuführen.

Eine detaillierte Beschreibung des Workshops finden Sie hier in Kürze.

Was Sie lernen:

• Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse
• Grundlagen und Einflussfaktoren Röntgenfluoreszenzanalyse
• Eingriffsmöglichkeiten am RFA-Gerät

Die moderne Produktion zeichnet sich durch hohe Qualitätsstandards bei gleichzeitig hohem Durchsatz aus. Dabei ist es nicht nur erforderlich, die Produktionsprozesse auf Qualität und Durchsatz hin zu optimieren, sondern auch die Prüf- und Messprozesse. Hierbei liefert die Messsystemanalyse (MSA) wertvolle Aussagen und Hinweise zu möglichen Optimierungsmaßnahmen für die Prüf- und Messtechnik. Da die MSA ohnehin oft verlangt und durchgeführt wird, können ohne zusätzlichen Aufwand Handlungsempfehlungen zur weiteren Optimierung abgeleitet werden. Allerdings ist dafür auch ein Verständnis der Zusammenhänge erforderlich, die wir hier näher beleuchten wollen.

Zum besseren Verständnis gehen wir zunächst auf die relevanten Grundlagen der Statistik und Messsystemanalyse ein. Einflussfaktoren für die Messungen mit dem Röntgenfluoreszenzanalyse-Messgerät werden diskutiert und der Zusammenhang mit der MSA hergestellt. Richtigkeit und Streuung können bei einem RFA-Messgerät jeweils einzeln betrachtet werden. Daraus ergeben sich bereits relevante Schlussfolgerungen für die Optimierung.

Ziel des Workshops ist es, Sie zu befähigen die gezeigte Optimierung an Ihrem Messgerät durchzuführen.

Was Sie lernen:

• IP-Schutzarten für Wasserprüfungen / Typprüfung versus Stückprüfung
• Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung mit Druckluft / Adaption von Steckverbindern
• Praktische Beispiele / Praxistipps / Optimierungsmöglichkeiten 

In diesem Workshop wird aufbauend auf den Grundlagen der Dichtheitsprüfung ein praktischer Leitfaden für die Dichtheitsprüfung unterschiedlicher Typen von Steckverbindern vorgestellt. Ergänzend wird dies durch eine Vielzahl von Praxistipps für die praktische Umsetzung der Dichtheitsprüfung.

Eine detaillierte Beschreibung des Workshops finden Sie hier in Kürze.