Referenten

Treffen Sie renommierte Speaker auf dem Anwenderkongress Steckverbinder

Treffen Sie die Verbindungstechnik-Experten

Hier gibt es alle Informationen zu den Speakern des Anwenderkongress Steckverbinder. Treffen Sie die Branchenexperten vor Ort in Würzburg und nutzen Sie die Chance, um sich zu vernetzen!

Fabian Altenbrunn

Field Application Engineer KAM eiCan | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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    Berufliche Erfahrung:

    2009 – 2014: Prozessingenieur für die Abteilungen SMT, THT und COB

    2014 – 2016: Produktmanager/ Arbeitsvorbereitung beim EMS 

    2016 – 2019: Leiter Kunden-/ Testentwicklung

    ab 2019: Field Application Engineer für Key Account Kunden national und international


    Ausbildung:

    2009 – 2012: Ausbildung zum Halbleitertechnologen

    2009 – 2014: duales Studium Elektrotechnik an der HS Schmalkalden (B. Sc.) und bei der HASEC Elektronik GmbH

Hüseyin Anaç

Field Application Engineer | NCAB GROUP GERMANY

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    Hüseyin Anaç ist gelernter Elektroniker mit über 20 Jahren Berufserfahrung im Elektronikbereich. Er hat seine Felderfahrung als Techniker für Verpackungsmaschinen aufgebaut und diese später als Inbetriebnehmer für nasschemische Anlagen zur Herstellung von Photovoltaikzellen in den Bereichen Mechanik, Elektrik, Elektronik und Software vertieft. 2008 erfolgte sein Wechsel in die beratende Tätigkeit als Teamleiter im Komponentenvertrieb. Seit 2013 ist Herr Anaç bei der NCAB Group Germany angestellt und somit im Bereich der Leiterplatte tätig, damals als Techniker und seit 2019 als Field Application Engineer.

Stephan Bächle

Field Application Engineer | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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    Stephan Bächle wurde 1968 in Lindenberg geboren und zog sich bereits als Kind in die Welt der Elektronik zurück. Spielzeuge waren nur interessant sofern sie auch Elektronik enthielten. Nach einer Lehre als KFZ-Elektriker besuchte er die Meisterschule in Nürnberg um sein Wissen zu vertiefen. 


    Dann folgten unterschiedliche Vertriebstätigkeiten von elektrischen und elektronischen Bauteilen bis Herr Bächle 2011 in die Würth Elektronik als Vertriebsmitarbeiter eintrat.


    Nach 3 Jahren Weiterbildung in der technischen Academy der Würth Elektronik eiSos übernahm er  die Aufgabe des Field Application Engineers für elektromechanische Bauelemente in Bayern.


    Hierzu gehören Ausbildung von Außendienstmitarbeitern sowie das Erstellen und Durchführen von Kundenseminaren und Fachvorträgen.

Marcel Baltes

Manager R&D/Product Development Engineering | TE Connectivity Germany GmbH

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    Marcel Baltes studierte Maschinenbau und Wirtschaftsingenieurwesen an den Hochschulen Wiesbaden und Darmstadt. Seit 2014 ist er als Entwicklungsingenieur bei TE Connectivity Automotive tätig. Der Fokus liegt in der Entwicklung, Qualifizierung und Freigabe von Leiteranschlusstechnik für Steckkontakte in den Bereichen Elektromobilität und Miniaturisierung. Seit 2023 verantwortet er die Entwicklung des Metall-Ultraschallschweißens.

Kilian Brans

Wissenschaftlicher Mitarbeiter & Leitung des Innovationsnetzwerks Kupferbearbeitung | RWTH Aachen University

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    Kilian Brans studierte Maschinenbau mit der Fachrichtung Produktionstechnik an der RWTH Aachen. Seit 2021 ist er am Manufacturing Technology Institute (MTI) der RWTH Aachen in der Abteilung Zerspantechnologie als Projektleiter und wissenschaftlicher Mitarbeiter mit dem Forschungsschwerpunkt „Zerspanung bleifreier Kupferbasiswerkstoffe“ tätig. Seit 2022 leitet Herr Brans das Innovationsnetzwerk Kupferbearbeitung (IKB) und ist damit zentraler Ansprechpartner für den Themenbereich Kupferbearbeitung am MTI.

Ralf Damm

bda connectivity GmbH

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    Dipl.-Ing Ralf Damm, geb. 1960 in Giessen, studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. 

    Seit 1987 ist er bei dem Kabelhersteller bda connectivity GmbH in Asslar beschäftigt, zunächst im Bereich Entwicklung, Installation und Vertrieb von Netzwerken für die Datentechnik. 

    Zurzeit ist Ralf Damm bei der bda connectivity GmbH zuständig für die Entwicklung von Kommunikationskabeln sowie für die HF- und EMV-Messtechnik.

Daniel De Monte

Vorstand | wemonte AG

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    Daniel De Monte, 38 Jahre, M.Sc. Mechatronik an der Universität Stuttgart ist Gründer und Vorstandsmitglied der wemonte AG (Stuttgart) und mit zwischenzeitlich 10 Jahren Erfahrung im Bereich der End-of-Line-Prüftechnik ein ausgewiesener Experte für Kontaktiertechnik, Prüfadaptionen und EOL-Prüfstecker.

    Seine Fachkompetenz hat Herr De Monte in mehreren Jahren der Abteilungsleitung von Kon-struktion und Entwicklung sowie der Geschäftsfeldentwicklung bei einer renommierten Firma für Prüftechnik erlangt. Im Jahr 2022 hat er sich mit Gründung der wemonte AG gemeinsam mit einem Geschäftspartner in diesem Bereich selbstständig gemacht.

Herrmann Eicher

Projektleiter Produktentwicklung | ept GmbH

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    Hermann Eicher ist Projektmanager in der Produktentwicklung bei der ept GmbH, einem Unternehmen, welches Steckverbindungen für den Industrie- und Automobilmarkt herstellt. Der Schwerpunkt seiner Arbeit liegt auf der Press-Fit-Technologie.  Auf Grund seiner jahrelangen Erfahrung ist Herr Eicher bis zum heutigen Tag an jedem Schritt des Entwicklungsprozesses bei ept GmbH beteiligt. Seine Arbeit beginnt mit einer Idee, die in einem Design umgesetzt und schließlich als hochwertiges Produkt geliefert wird, welches einen hochpräzisen und zuverlässigen Standard gewährleistet. Als Mitglied internationaler Arbeitsgruppen und Gremien hat er über zehn Jahre lang an der Veröffentlichung einer Press-Fit-Spezifikation und eines wissenschaftlich-technischen Papiers mitgearbeitet. Hermann Eicher verfügt über drei Jahrzehnte praktische Erfahrung in seinem Bereich, die von der mechanischen Produktion bis hin zur physischen und technologischen Entwicklung reicht. Er teilt seine Leidenschaft für die Press-Fit-Technologie mit angehenden Ingenieuren und ist in diesem Zusammenhang Betreuer von Bachelor- und Masterarbeiten.

Herbert Endres

Berater | EndresConsult

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    Herbert Endres studierte nach seiner Lehre als Rundfunk- und Fernsehtechniker an der TH Nürnberg Nachrichtentechnik. Beruflich begann er als Projekt- und Verkaufsingenieur bei AEG in Nürnberg und wechselte 1975 als Produktmanager für Kondensatoren in den Bauelementebereich bei AEG Telefunken. Nach weiteren Stationen bei TRW und Labinal Components & Systems ging er im Januar 1994 zu Molex nach Heilbronn, um dort als Bereichsleiter Produkt Management Steckverbinder für die Telekommunikation weltweit zu vermarkten. Seit Juli 2017 arbeitet er nun freiberuflich als Berater für Fragen rund um den Steckverbinder.

Marius Fedler

Institutsleiter | Kunststoffinstitut Lüdenscheid

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    Ausbildung/Studium

    1987-1990 Lehre als Kunststoff-Formgeber bei der Quante AG

    1990-1997 Verantwortlich bei der Quante AG (später 3M) für die

    Einführung und Optimierung neuer Spritzgießwerkzeuge in

    die Fertigung

    1998-2001 Maschinenbaustudium, Fachrichtung Kunststofftechnik an

    der Fachhochschule Südwestfalen

    2001-2003 Mitarbeiter der Verfahrenstechnik am Kunststoff-Institut

    2003-2014 Bereichsleiter der Verfahrensentwicklung

    2014-2015 Bereichsleiter Anwendungstechnik / Prozessintegration

    2015 - Bereichsleiter Vertrieb

    2018 - Institutsleiter Kunststoff-Institut Südwest

    2021 - VDWF Außenstelle Lüdenscheid

Dr. Adolphe Foyet

Associate R&D Chemist | DuPont Electronic and Industrial

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    Nach Abschluss seiner Promotion in Physikalischer Chemie und Elektrochemie an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg (Deutschland) im Jahr 2007 arbeitete Dr. Adolphe FOYET drei Jahre lang als Postdoktorand im Bereich Materialien und Verbundwerkstoffe an der Technischen Universität Eindhoven in den Niederlanden. Seit 2010 arbeitet er bei Dow Electronic Material als Senior R&D Chemist und seit 2019 bei DuPont Electronic & Industrial als Associate R&D Chemist. Er ist spezialisiert auf Steckverbindermaterialien, integrierte Schaltungen und die Metallisierung passiver Komponenten. Er arbeitete an verschiedenen galvanischen Produkten wie Gold/Goldlegierungen, Zinn/Zinnlegierungen, Silber/Silberlegierungen und Weißbronze; er erhielt mehrere erteilte Patente und veröffentlichte mehr als 15 Artikel in verschiedenen Fachzeitschriften.

Andreas Glauber

Business Development Manager | Diehl Brass Solutions

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    Andreas Glauber ist seit 2022 bei Diehl Brass Solutions als Business Development Manager tätig. Nach seiner Ausbildung zum Fertigungsmechaniker studierte er Werkstofftechnik an der Technischen Hochschule Nürnberg. Im Rahmen der aktuellen Tätigkeit berät und begleitet er Industriepartner bei der Legierungsauswahl im Bereich von CuZn-Legierungen.

Dr. Thomas Gneiting

Geschäftsführer | AdMOS GmbH

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    Dr. Thomas Gneiting ist Gründer und Geschäftsführer von AdMOS GmbH, einem Unternehmen, das sich auf Modellierung, Simulation und Designunterstützung konzentriert. Dem Studium an der Hochschule Esslingen folgte eine Tätigkeit als Entwicklungsingenieur für digitale Steuerungen bei FESTO in Esslingen. Im Anschluss hierzu arbeitete er 4 Jahre in einem gemeinsamen Forschungsprojekt der Hochschule Esslingen und der Brunel University of West London, wo er 1997 promovierte. Im gleichen Jahr gründete Thomas Gneiting die Firma AdMOS in Frickenhausen bei Stuttgart.

    Ein Schwerpunkt von Dr. Gneiting ist die Unterstützung von Kunden bei der Entwicklung von Steckverbindern, wobei alle Aspekte der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und der Signalintegrität (SI) bereits in der Entwurfsphase durch elektromagnetische Simulationen betrachtet und nach der Produktion experimentell verifiziert werden. 

Stephan Gross

Global Director Technical Marketing | Boway Deutschland GmbH

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    Seit 29 Jahren innerhalb der Kupferindustrie in verschiedenen Tätigkeitsfeldern unterwegs ( Technisches Marketing, Verfahrenstechnik, Qualität und Vertrieb).

     

    Nach über 28 Jahren bei den Wieland-Werke AG nun seit 2020 für Ningbo Powerway Alloy als Global Director Technical Marketing tätig.

Sebastian Haas

R&D/Produktentwicklungsingenieur | TE Connectivity Germany

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    Sebastian Haas ist als R&D/Produktentwicklungsingenieur beim Steckkontakthersteller TE Connectivity tätig. Seit 2022 ist er verantwortlich für das Auslegen von Metall-Ultraschall-Schweißverbindungen und die damit verbundene Forschung am Ultraschall-Schweißprozess. Hierbei spezifiziert er die Ultraschall-Schweißverarbeitung von Steckkontakten bis hin zur Qualifizierung der Verbindung. Er betreut im Automotive Bereich vor allem Hochvolt Anwendungen mit Leiterquerschnitten von 35 mm² bis 120 mm².

    Er schloss sein Studium mit dem Master of Science in Mechanical and Process Engineering an der Technischen Universität Darmstadt mit einer Thesis über die Strukturierung von Steckverbinderkontaktflächen ab.

Markus Hildmann

Field Application Engineer | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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    M.Eng. Markus Hildmann, geb. 1988 in Göttingen, studierte die Fachrichtungen Technische Informatik (B.Eng.) und Systems Engineering (M.Eng.) an der Technischen Hochschule Nordhausen. Danach arbeitete er 10 Jahre als Hardwareentwickler, in den Bereichen Batteriemanagementsysteme. Seit 2022 ist er als Field Application Engineer bei Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG im Bereich Elektromechanik angestellt.  

Andreas Huhmann

Strategy Consultant | Harting Stiftung & Co. KG

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    Andreas Huhmann hat Physik studiert und arbeitet heute als Strategy Consultant für die HARTING Stiftung & Co.KG. Als Vorstandsmitglied der herstellerunabhängigen Technologieinitiative SmartFactoryKL e.V. ist er an der Umsetzung von Industrie 4.0 beteiligt. Insbesondere die Bedeutung intelligenter Connectivity für die Modularisierung von Produktionsanlagen ist ein Schwerpunkt seiner strategischen Arbeit und des Inhalts zahlreicher Veröffentlichungen und Vorträge.

Kim Ibrahim

Business Development Manager EMEA (Nye) | Fuchs Lubricants Germany GmbH

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    Kim Ibrahim studierte Wirtschaftsingenieurswesen in Mannheim mit dem Schwerpunkt technisches Produktmanagement und ist bereits seit 2013 in der Schmierstoffbranche bei FUCHS tätig. Nach zwei Jahren als Projektleiterin im Bereich Gleitlackbeschichtungen wechselte sie in das Produktmanagement mit dem Fokus auf Schmierfetten in Sonderanwendungen. Seit 2023 arbeitet sie für Nye Lubricants, die innerhalb der FUCHS Gruppe auf die Schmierung komplexer Technologien fokussiert sind und betreut Kunden innerhalb der Region EMEA.

Stephen Kaminski

Abteilungsleiter Innovation | TE Connectivity Germany

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    Herr Kaminski studierte Nachrichtentechnik an der Dualen Hochschule Stuttgart. Durch seine langjährige berufliche Entwicklung innerhalb der Bell-Labs Mobilfunk-Forschung (bei Alcatel-Lucent) hat er sich in internationalen Projekten ein breites, innovatives Expertisen-Portfolio erarbeitet. Er ist Erfinder von insgesamt 67 erteilten Patenten und Mitautor des Buches „Digital Data Integrity“, sowie mehrerer wissenschaftlicher Beiträge zu verschiedenen Themen der Nachrichtentechnik. Nicht zuletzt durch seine Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter der Hochschule Esslingen, sowie breit gefächerte, private Aktivitäten erstreckt sich sein Wissensspektrum auf weitere Bereiche wie Elektronik und Mikroprozessortechnik, Physik, Mechatronik, Feinwerktechnik und Luft- und Raumfahrtechnik. Er ist heute Leiter des Bereiches Innovation innerhalb der ERNI Produktentwicklung bei TE Connectivity.

Sascha Kamps

RWTH Aachen University

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    Vita folgt in Kürze

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik

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    Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze. Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung. Zu seinen vielfältigen Arbeitsgebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere die Themengebiete Leiterplatten-, Steckverbinder- und High-Speed-Übertragungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare Steckverbindertechnologie, Leiterplattentechnologie, Kabel und Leitungen, High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen sowie das Seminar EMV-gerechtes Geräte- und Systemdesign. Außerdem ist er Referent in dem Seminar Entwurf von Hochfrequenzschaltungen.

Markus Klingenberg

Leitung Forschung und Entwicklung | IMO Oberflächentechnik GmbH

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    Dipl.-Ing. Markus Klingenberg ist seit 2017 bei der IMO Oberflächentechnik GmbH als Leiter Forschung und Entwicklung tätig. Nach seiner Ausbildung zum Galvaniseur studierte er an der Fachhochschule Aalen Oberflächentechnik und Werkstoffkunde. Seit dem Jahr 1997 bis heute hatte er im Bereich Bandgalvanik diverse Positionen als Leiter Qualitätssicherung und Produktionsleiter inne und verfügt über mehr als 20 Jahre Expertenwissen im Bereich Forschung & Entwicklung.

Ilhan Körbulak

Geschäftsführer | OTMK GmbH

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    Ilhan Körbulak ist in seiner Funktion als Director bei der Firma OTMK GmbH in Pforzheim und ist für die Maschinen und Anlagentechnik verantwortlich. Vorher war er in verschiedenen Funktionen in der Oberflächentechnik als Director, Manager,  Technischer Vertrieb, Produkt Manager und Prozesstechnik bei verschiedenen Unternehmen tätig. 


    Seit 2004 ist er in der Oberflächentechnik im Bereich Steckverbinder, Kontakte, Leiterplatten und Funktionskomponenten in der Automobil-, Luftfahrt- und Medizinindustrie tätig. Durch die lange Berufserfahrung ist es Ihm bekannt um was es in der Branche drauf ankommt. 


    Neben seinem Werdegang ist er noch als Auditor als AIAG CQI-11 und IATF 16949:2016 Zertifiziert.  

Harald Kränzlein

TE Connectivity Germany

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    Vita folgt in Kürze

Stephan Krause

VP Sales EMEA | Nano Dimension

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    Stephan Krause, Dipl. Wirtschaftsingenieur (FH Wedel) & MBA (ESADE), beschäftigt sich seit 2012 mit verschiedenen Technologien für 3D Elektronik und PCB-Prototyping. Seit Ende 2021, leitet er den Vertrieb in EMEA für verschiedene Druckverfahren von Nano Dimension, darunter auch den Mikro- und Präzisions-3D-Druck von Polymeren und Keramiken.

Dr. Markus Kury

Chief Product Officer | Cubicure GmbH

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    Dr. Markus Kury ist Chief Product Officer bei Cubicure GmbH. Während seines Studiums an der TU Wien entwickelte er photoreaktive Harzsystemen für die additive Fertigung. Nach seinem Studium arbeitete er bei Cubicure als Product Manager Materials. Heute betreut er gemeinsam mit seinem Products Team produkt- und kundenrelevante Themen bei Cubicure.

Stefan Langewellpott

Technical Support Manager | NCAB GROUP GERMANY

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    Stefan Langewellpott ist gelernter Werkzeugmechaniker (Stanz- und Umformtechnik) mit Weiterbildung zum Maschinenbautechniker. Herr Langewellpott  verfügt über 25 Jahre Berufserfahrung im Bereich Leiterplatte und konnte bereits 1997 seine ersten Erfahrungen sammeln und stetig erweitern.

    2017 erfolgte der Wechsel zur NCAB Group Germany als Technical Support Manager.

    Seit 2023 zählen technische Schulungen von Kunden und Kollegen im Bereich Leiterplatte zu seinem Aufgabengebiet.

Dr. Joachim Lapsien

Leitung Produktmarketing | CETA Testsysteme GmbH

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    Dr. Joachim Lapsien studierte Physik an der Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf mit den Schwerpunkten Laser- und Plasmaphysik und promovierte dort im Bereich optischer Messtechnik. Seit 2003 ist er bei der CETA Testsysteme GmbH, Hilden, in der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung tätig. Herr Dr. Lapsien ist Leiter der Abteilung Produktmarketing und ist regelmäßig als Referent zu Themen der industriellen Dichtheits- und Durchflussprüfung mit Präsentationen (Vorträge, Poster, Workshops, Online-Seminare) auf nationalen und internationalen Konferenzen (z. B. AMA Konferenz, World Conference of Non-Destructive Testing, DGZfP Jahrestagungen, DGZfP Fachseminare zur Dichtheitsprüfung und Lecksuche, Anwenderkongress Steckverbinder, Symposium Connectors, Innosecure, Power of Electronics). Zudem hat er diverse Beiträge in einschlägigen Fachzeitschriften und Fachbüchern veröffentlicht. Zudem arbeitet Herr Dr. Lapsien aktiv im DGZfP Fachausschuss Dichtheitsprüfung und im DIN Normenausschuss Dichtheitsprüfung mit.


    Anmerkung: DGZfP = Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung

Lucas Lässig

Product Manager | Phoenix Contact GmbH & Co. KG

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    Lucas Lässig (Jahrgang 1996) studierte Mechatronik an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo. Seit 2019 ist er im Produktmanagement für den Bereich Leiterplattenanschlusstechnik tätig und betreut das Portfolio der Leiterplatten-Steckverbinder der Produktlinie COMBICON S, welches den Anschlussquerschnitt bis 1,5 mm² umfasst.

Dr.-Ing. Thorsten Leist

Analytics Expert | HTV GmbH

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    Er studierte Materialwissenschaften an der Technischen Universität Darmstadt und promovierte im Jahr 2011 mit Schwerpunkt auf Hochtemperatur-Piezokeramiken. Er arbeitete 10 Jahre als F&E-Ingenieur im Bereich der Wärmebehandlung von Stählen. Seit Anfang 2023 ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter mit Schwerpunkt auf Werkstoffprüfung bei der HTV Conservation GmbH tätig.

Ulf Leuchner

Ulf Leuchner

Head of Product and Application Management DACH | HARTING Deutschland

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    Berufserfahrung:

    • Head of Product and Application Management DACH, HARTING Technologiegruppe (seit April 2019)
    • Product Manager und Teamlead Data Connectors, Phoenix Contact (2007 - 2019)
    • Produktmanager, ROSE Systemtechnik (2005 – 2007)

    Ausbildung:

    Dipl.-Ing. Kommunikations- und Nachrichtentechnik, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe


    Ulf Leuchner ist ein erfahrener Produktmanager und -spezialist für Industriesteckverbinder. Nach seinem Studium der Kommunikations- und Nachrichtentechnik startete er seine Karriere bei ROSE Systemtechnik und wechselte dann zu Phoenix Contact, wo er im Laufe der Jahre verschiedene Positionen im Produktmanagement und -marketing innehatte. Sein beruflicher Schwerpunkt lag in dieser Zeit auf industriellen Datensteckverbindern. Seit April 2019 ist er als Head of Product and Application Management DACH bei der HARTING Technologiegruppe tätig und verantwortet dort das regionale Produktmanagement und -marketing für die Zielmärkte Deutschland, Österreich und die Schweiz.

Vera Lipp

Leitung Arbeitsgruppe PCB & Electronics – F&E | Max Schlötter GmbH & Co. KG

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    Vera Lipp ist in ihrer Funktion seit 2020 verantwortliche Teamleiterin im Bereich PCB & Electronics. In ihren Aufgabenbereich fallen u.a. Produktverantwortung, sowie Projektarbeit zur Elektrolyt- und Prozessneuentwicklung. Zuvor arbeitete sie als Projektleiterin im Bereich kathodischer Korrosionsschutz und Vorbehandlungsprozesse. Ihre berufliche Laufbahn begann 2013 bei Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG nach einer vierjährigen Tätigkeit am fem in Schwäbisch Gmünd und einem Studium an der Hochschule in Aalen.

Marcel Mainka

Laboringenieur | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG

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    Marcel Mainka hat Physik an der Universität Bielefeld studiert und sich im Rahmen seines Studiums mit spektroskopischen Untersuchungen an selbstorganisierenden Monolagen befasst. Seit 2012 ist er im Technologie-Labor bei Weidmüller beschäftigt und befasst sich mit Material- und Oberflächenanalytik, Produkt- sowie Prozessentwicklungen, Lebensdaueruntersuchungen sowie Projektmanagement im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik. Die Arbeitsinhalte fließen dabei in nationale sowie internationale Vortragstätigkeiten ein. Für den vorzutragenden Inhalt erhielt er 2023 auf der IEEE Holm-Konferenz den Paul and Dee-Dee Slade Young-Investigator-Award.

Stefan Masak

Sr. Principal Development Engineer | TE Connectivity Germany GmbH

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    Stefan Masak studierte Allgemeinen Maschinenbau an der TU Darmstadt. Er begann seine berufliche Laufbahn bei der Firma AMP als Berechnungsingenieur und Programmierer. Als Abteilungsleiter führte er globale Teams im Bereich Simulation und in der Engineering IT. Seit 2018 arbeitet er in der Kontaktentwicklung des Plattformengineerings bei TE Connectivity. Als Sr. Principal Engineer kümmert er sich um die Neu- und Weiterentwicklung von Kontaktsystemen, sowie deren Auslegung.

Markus Meurer

Oberingenieur / Abteilungsleiter | MTI – Manufacturing Technology Institute

RWTH Aachen University

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    Vita folgt in Kürze

Bernhard Mund

EMV Messtechnik/Normung | bda connectivity GmbH

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    Nach seiner Lehre als Radio- und Fernsehtechniker studierte Bernhard Mund Nachrichten- und Mikroprozessortechnik an der FH Gießen-Friedberg. Seit 1985 ist er Mitarbeiter der bda connectivity GmbH u.a. als Entwicklungsleiter im Bereich Kommunikationskabel. Aktuell ist er zuständig für den Bereich EMV-Messtechnik und Normung. 


    Neben seiner Tätigkeit für die bda connectivity GmbH ist Bernhard Mund seit über 35 Jahren aktiv in der nationalen und internationalen Normung, u.a. als Obmann des nationalen Komitees UK 412.3 Koaxialkabel sowie als Sekretär von IEC SC 46A und von CENELEC SC 46XA, Coaxial Cables. Weitere Normungsaktivitäten sind u.a. seit 1995 die Mitarbeit bei IEC TC 46/WG 5, Schirmwirkung von Kabeln und Komponenten und bei IEC TC 46/WG 9, konfektionierte Kabel.

Dr. Frank Ostendorf

Sr. Manager Engineering | TE Connectivity Germany GmbH

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    Dr. Frank Ostendorf studierte Physik an der Universität Osnabrück und promovierte 2008 dort mit den Schwerpunkten Oberflächenphysik und Nanotechnologie. Zwischen 2006 und 2008 war er zudem als Berater für die Firma RHK-Technology im Bereich Engineering und Customer Support für Rastersondenmikroskope tätig. 


    Seit 2008 ist er Experte für grundlegende kontaktphysikalische und tribologische Fragestellungen von Steckverbindersystemen und hat auf diesem Spezialgebiet in nationalen und internationalen Zeitschriften und Büchern sowie auf entsprechenden Konferenzen zahlreiche Beiträge veröffentlicht.

     

    Nach Stationen im Technologielabor der Firma Weidmüller Interface GmbH & Co. KG sowie der Leitung der Material- und Schadensanalytik bei der HARTING AG & Co. KG verantwortet er nun die Vorentwicklung für „Terminals & Connectors“ bei der TE Connectivity Germany GmbH und beschäftigt sich mit innovativen Themen im Bereich der automotiven Steckverbinder.

Matteo Paleari

Senior Product and Service Specialist | UL Solutions

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    Matteo graduated in Materials Engineering at Politecnico di Milano. 

    Within the Engineered Materials operating unit, he is leading all structured  sales request that require technical support in Europe. 

    With 18 years within UL Solutions,  he gathered a broad experience first as a certifier especially of Plastics, Electrical Insulation System, then in the Sales department he expanded covering in addition performance testing of polymers for E&E and automotive industries, with focus on sustainability services.

Dr. Konstantinos Panos

Leiter Applikationslabor & Technischer Berater/Schwerpunkt Steckkontakte | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik

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    Berufliche Erfahrung


    Seit 2020: Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Leiter Applikationslabor sowie technische Beratung mit Schwerpunkt Steckkontakte


    2014 – 2020: TE Connectivity Germany GmbH 


    2017 - 2020: Abteilungsleiter Advanced Process Engineering (seit 4.2019 Process Engineering) sowie Experte für Prozessentwicklung: 

    • Ausbau einer agilen, seriennahen Pilotproduktion
    • Entwicklung innovativer Herstellungsprozesse 

    2016 - 2017: Gruppenleiter Advanced Process Engineering 


    2014 - 2016: Entwicklungsingenieur Center of Excellence: 

    • Traceability und Highspeed Laserbeschriftung
    • Highspeed Schichtdickenmessung
    • Alternative Beschichtungsverfahren 

    Studium und Ausbildung


    2009 - 2014: Promotion am Max-Planck-Institut für Festkörperforschung 


    2003 - 2009: Physik Diplom an der Universität Stuttgart

Stefan Raab

Manager R&D/Product Development Engineering  | TE Connectivity Germany GmbH

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    Berufliche Erfahrung:

    Seit 2016: Entwicklungsteamleiter für Metallkontakte im Automobilbereich mit den Schwerpunkten in Miniaturisierung und E-Mobility

    2010 – 2016: Produktingenieur in der fertigungsnahen Entwicklung

    • Technische Betreuung und Weiterentwicklung eines Automotive Stanzproduktes

    • Einführung, Validierung und Freigabe von neuen Produktvarianten

    • 3 Monate China Engineering Expat (2012, TE Connectivity Suzhou)


    Studium

    2007-2010: Maschinenbau DHBW Heidenheim (B. Eng.) bei TE Connectivity


Martin Räthlein

Technical Lead Engineer | Rosenberger Hochfrequentechnik GmbH & Co. KG

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    • 2011 : Abschluss Masterstudium Maschinenbau / Produktentwicklung, FH Schmalkalden
    • 2011 - 2014: Konstrukteur im Bereich Medical & Industries bei der Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co.KG, Fridolfing
    • 2014 - 2023: Entwicklungsingenieur Mechanik im Bereich R&D bei der Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co.KG, Fridolfing
    • seit 2023: Technical Lead Engineer für Strukturmechanik im Bereich R&D bei der Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co.KG, Fridolfing

Manuel Rüter

Principal, Standardization & Consortia, Industrial, Technology | TE Connectivity Industrial GmbH

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    Manuel Rüter ist seit 2021 für das Technology Management, Standards und Konsortien in der Industrial Business Unit von TE Connectivity zuständig. Er hat 20 Jahre Erfahrdung in verschiedenen Rollen und Unternehmen der Kommunikations- und Verbindungsindustrie.

Prof. Dr.-Ing. Martin Ruskowski

Vorstandsvorsitzender | Technologie-Intiative SmartFactory KL e.V.

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    Ausbildung:

    1990 - Studium der Elektrotechnik, Leibniz Universität Hannover

    1996 - Diplom

    2004 - Promotion am Institut für Mechanik der Leibniz Universität Hannover über

    Aktive Magnetführungen im Werkzeugmaschinenbau


    Berufstätigkeit:

    1996 - Wissenschaftlicher Mitarbeiter,

    Institut für Mechanik, Leibniz Universität Hannover

    1998 - Wissenschaftlicher Assistent (C1) und Leiter des Laborbetriebs, Institut für

    Mechanik, Leibniz Universität Hannover

    2005 Entwicklungsingenieur Anwendungsfunktionen, Lenze Drive Systems

    GmbH, Hameln

    2006-Entwicklungsleiter Motion Control Software / Anwendungsfunktionen,

    Lenze Drive Systems GmbH, Hameln

    2008 - Leiter Applikation, Entwicklung, Softwareentwicklung, Instron

    Structural Testing Systems GmbH, Darmstadt

    2011- Bereichsleiter Forschung und Entwicklung, Carl

    Cloos Schweißtechnik GmbH, Haiger

    2015 - Vice President Global Engineering,

    KUKA Industries Group, Obernburg am Main / Augsburg

    2016 - Vice President Global Research and Development,

    KUKA Industries Group, Obernburg am Main / Augsburg

    2017 - Professor für Werkzeugmaschinen und Steuerungen, TU Kaiserslautern

    2017 - Wissenschaftlicher Direktor des Forschungsbereichs Innovative Fabriksysteme (IFS), Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI)


    Forschungsfelder:

    Mechatronische Systeme, insbesondere Industrieroboter als Werkzeugmaschinen

    Neuartige Steuerungs- und Integrationskonzepte für die Automatisierung Künstliche Intelligenz in der Automatisierungstechnik


Andy Schäfer

Product Manager | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

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    Andy Schäfer (Jahrgang 1992), Techniker Fachrichtung Elektrotechnik, ist seit 2016 als Produktmanager tätig. Seit 2021 betreut er bei PHOENIX CONTACT das COMBICON data Portfolio. Hierunter verstehen sich Leiterplatten-Klemmen und -Steckverbinder, die für die Ethernet-basierte Datenübertragung geeignet sind. 

Arndt Schafmeister

Senior Specialist Board-to-Board Connectors | PHOENIX CONTACT Gmbh & Co. KG

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    Arndt Schafmeister studierte Maschinenbau an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo. Seit 2006 ist er bei PHOENIX CONTACT in der Produktentwicklung für Leiterplattenanschlusstechnik tätig. Seit 2016 entwickelt er schwerpunkmäßig Board-to-Board Steckverbinder in der Produktlinie FINEPITCH.

Thomas Schulze

Product Manager | PHOENIX CONTACT Gmbh & Co. KG

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    Thomas Schulze studierte Wirtschaftsingenieurwesen mit der Fachrichtung Maschinenbau an der Universität Paderborn. Seit 2014 ist er im Produktmanagement für den Bereich Leiterplattenanschlusstechnik tätig. Seit Ende 2019 betreut er das Portfolio der Board-to-Board-Steckverbinder der Produktlinie FINEPITCH und zeigt sich seit März 2023 als Gruppenleiter für diesen Bereich verantwortlich.

Florian Seuß

Leiter Entwicklung | Diehl Brass Solutions

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    Mein Name ist Florian Seuß. Ich bin in Erlangen aufgewachsen, zur Schule gegangen und habe dort schließlich auch Werkstoffwissenschaften studiert mit dem Schwerpunkt Werkstoffe in der Medizin. Über mein Promotionsthema "antimikrobielles Messing" bin ich schließlich zu meinem jetzigen Arbeitgeber Diehl Brass Solutions gekommen. Dort bin ich seit knapp 4 Jahren Leiter der Entwicklungsabteilung und beschäftige mich aktuell überwiegend mit der Thematik bleifreies Messing.

Peter Stahl

Technical Marketing / Business Development | Wieland-Werke AG

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    Berufliche Stationen bei der Wieland-Werke AG

    07/2018 – heute Kundenberater im Technischen Marketing der Business Unit Rolled Products

    (Standort: Ulm, BW)

    11/2010 – 06/2018 wissenschaftlicher Mitarbeiter im Bereich Zentrallabor & Entwicklung

    (Standort: Vöhringen, BY)


    Studium

    10/2010 Studienabschluss mit Diplom

    10/2005 – 10/2010 Studium an der Technischen Universität Ilmenau

    Diplomstudiengang Werkstoffwissenschaft mit der Vertiefungsrichtung

    Werkstofftechnik

    03/2010 – 10/2010 Diplomarbeit bei der Daimler AG in Ulm

    Thema: „Laserschweißen höchstfester Stähle“


    Weitere Kenntnisse

    02/2015 – 06/2015 nebenberufliche Ausbildung zum internationalen Schweißfachingenieur

    gemäß der Richtlinien des IIW und des DVS mit Abschluss SFI/IWE

Alexander Stammen

Produktmanager / PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

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    Alexander Stammen studierte Maschinenbau und angewandtes Unternehmertum. Nach Stationen in der Elektronik- und Hochvoltspeicherentwicklung im Automobilbereich ist er seit 2023 als Produktmanager für Steckverbinder für elektrische Energiespeicher bei PHOENIX CONTACT tätig.

Cord Starke

Manager Development IFC field & installation | PHOENIX CONTACT Gmbh & Co. KG

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    Studium Maschinenbau an der Hochschule OWL in Lemgo


    Seit 2000 bei PHOENIX CONTACT in der Produktentwicklung Rundsteckverbinder tätig.


    Schwerpunkt Sensor-Aktor Steckverbinder M12 und M8 in geschirmter Ausführung.


Pawel Strzyzewski

Senior Staff Engineer | UL Solutions

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    Diplom-Ingenieur Elektronik. 1997-2002 Studium an der Technischen Universität Lodz, Polen. 


    2007 – bis heute: UL Solutions Poland. Projektingenieur im Bereich UL Zulassungen von elektrischen Geräten, Spezialisierung Steckverbinder und Klemmen. Berufserfahrung in der UL1059, UL1977, UL2237 und UL2238 Normen. Seit 2014 „Lead Regional Reviewer“ für Europa.


Ralf Tillmanns

Entwicklung | Weidmueller Interface GmbH & Co. KG

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    Dipl. Ing. (TH) Ralf Tillmanns studierte Kommunikationstechnik an der technischen Hochschule Duisburg. Er sammelte mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Netzwerktechnik. Seit dem Jahr 2000 liegt sein Schwerpunkt in den Bereichen Entwicklung und Messtechnik von Datensteckverbindern sowie in der IT-Verkabelungsinfrastruktur. Zusätzlich ist Ralf Tillmanns für das Unternehmen in verschiedenen nationalen und internationalen Normungsgremien aktiv tätig. Unter anderem in folgenden Gremien: Deutscher Sprecher IEC TC46;  IEC TC 46/ WG9; IEC TC 46/SC46C WG7; IEC SC48B WG3,WG5; SC65C

Christoph Völcker

Leitung Innovation Lab - Advanced Technolgies | Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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    Seit über 25 Jahren ist Christoph Völcker im Bereich Additiver Fertigungsverfahren tätig. Er zeichnet sich für verschiedene Marken und Wettbewerbe im Bereich Advanced Technologies verantwortlich und etablierte diese am Markt. Seinen vernetzt kreativen Blick auf Innovationen bringt Christoph Völcker seit 2018 in der Elektronikindustrie ein. Er leitet das „Innovation Lab – Advanced Technologies“ bei der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Seit 2021 ist er zudem verantwortlich für den Bereich Forschung und deren Transfer in die Industrieanwendung. 

    Mit seinem Herzblut für vielschichtige Nachhaltigkeit durch technologische Innovationen, lebt er das Ziel diese sinnvoll in etablierte Prozesse zu implementieren und berät Konzernübergreifend.

Jonas Weirauch

Entwickler | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

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    Jonas Weirauch (Jahrgang 1991) hat Elektrotechnik studiert und im Jahr 2018 seine Masterarbeit im Bereich Überspannungsschutz bei PHOENIX CONTACT geschrieben. Nach dem Abschluss wechselte er in die Produktentwicklung für Leiterplattenanschlusstechnik.

Tobias Wiemann

M.Sc. Mechatronic systems engineering | PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG

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    Seit 2010 bei Phoenix Contact angefangen als Dualer Student Mechatronik. Aktuell tätig im Entwicklungs- und Freigabelabor Schwerpunkt Rundsteckverbinder 


Johannes Winkler

Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG 

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    Johannes Winkler kam 2015 zu Rosenberger und ist derzeit Leiter des Elektronik-Entwicklungsteams in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Rosenberger. 

Bennet Winkelmann

HARTING Deutschland

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    Berufserfahrung


    Product and Application Manager DACH, HARTING Technologiegruppe (seit Okt. 2022)


    Technischer Inside Sales, HARTING Technologiegruppe (April 2022- Sept. 2022)


    Technischer Vertrieb, CMC Engineering GmbH (2020 – 2022)


    Labortechniker, HARTING Technologiegruppe (Jan. 2017 – Sept. 2017)


    Ausbildung


    Bachelor of Science Wirtschaftsingenieurswesen, Hochschule Osnabrück


    Ausbildung Elektroniker für Geräte und Systeme, HARTING Technologiegruppe


    Bennet Winkelmann ist als Product & Applications Manager bei der HARTING Technologiegruppe tätig. In dieser Position ist er für das Produktportfolio der Daten- und Interfacesteckverbinder im Zielmarkt DACH (Deutschland, Österreich, Schweiz) verantwortlich.


    In seiner Rolle als Product & Applications Manager berät Bennet Winkelmann Kunden und Partner technisch zu den Produkten. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Einführung neuer Produkte in den Markt. Darüber hinaus führt er Produktschulungen für interne Mitarbeiter sowie externe Partner durch, um das Produktwissen zu vertiefen und zu verbreiten.

Jasmin Zeyn

Sales Manager Polymer | Nano Dimension

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    Jasmin Zeyn (M.Sc. in Wirtschaftsingenieurwesen) arbeitet seit 2016 in der Additiven Fertigung. Sie hat bereits mit verschiedenen 3D-Druck-Verfahren (z.B. HP und Stratasys) gearbeitet und wurde in dem Buch "Industrialisierung der Additiven Fertigung" mit einem Artikel zum 3D Druck veröffentlicht. Als Sales Manager Polymer bei Nano Dimension treibt sie die Weiterentwicklung des Mikro- und Präzisions-3D-Drucks voran.

Moderatoren

Kristin Rinortner

Fachredakteurin | ELEKTRONIKPRAXIS

Bernd Meidel

freier Journalist, Moderator und Medienberater